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SMT芯片打樣表面潤濕是指焊料在焊接過程中擴散并覆蓋待焊金屬表面的現(xiàn)象。SMT芯片加工的表面潤濕一般發(fā)生在液態(tài)焊料與待焊金屬表面密切接觸的情況下，只有密切接觸才有足夠的吸引力。 

當相應的焊接金屬表面有污染物時，一定不能近距離接觸。在沒有污染物的情況下，SMT貼片打樣中固體材料與液體材料接觸時，一旦形成界面，表面就會減少。能量的吸附現(xiàn)象，液體物質會擴散到固體物質的表面，這就是潤濕現(xiàn)象。在浸漬試驗中，從熔錫浴中取出的花紋表面出現(xiàn)以下現(xiàn)象: 
1. 部分濕潤焊接表面的一些區(qū)域是濕潤的，和一些不濕潤。 
2. 未潤濕表面恢復到原來的外觀，焊接表面保持不變。 
3.在潤濕和去除熔化的焊料后，焊接表面將保留一層均勻、光滑、無裂紋、粘結良好的焊料。 

4. 弱潤濕:SMT貼片打樣的焊接金屬表面一開始是濕潤的，但經過一段時間后，焊料會從部分焊接表面收縮成液滴，最后在弱潤濕區(qū)域只留下一層薄薄的焊料。 

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