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          鋼網(wǎng)計(jì)價(jià)

          加 * 號(hào)為必填項(xiàng)
          注意:捷創(chuàng)激光鋼網(wǎng)統(tǒng)一按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制作,詳情見 《鋼網(wǎng)制作規(guī)范及協(xié)議》

          以下標(biāo)記“*”為必填選項(xiàng)

          鋼網(wǎng)類型
          激光鋼網(wǎng)
          階梯鋼網(wǎng)
          SMT階梯鋼網(wǎng)是為了滿足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上錫量。可分為:局部加厚鋼網(wǎng) (即大面積減薄)和局部減薄鋼網(wǎng)(小面積減薄)。
          1.局部加厚鋼網(wǎng)一般適用于比較大的元件, 如:耳機(jī)座、卡座、模組等等需要大量錫量的元件。
          2.局部減薄鋼網(wǎng)一般適用于比較精密的元件,如:精密IC ,0.4-0.5間距BGA 等需要的錫量稍微少一點(diǎn),防止連錫,短路,不下錫等等。
          雙工藝鋼網(wǎng)
          即在PCB的同一面同時(shí)用紅膠和錫膏工藝進(jìn)行的生產(chǎn)工藝, 可以解決傳統(tǒng)紅膠板上錫不良、假焊多的不良問題。需要開2張鋼網(wǎng),一張刮錫膏、一張 刮紅膠;次印刷錫膏,第二次印刷紅膠(紅膠鋼網(wǎng)厚度為0.3mm,并且在對(duì)應(yīng)的錫膏位置 要半鑼空避開錫膏),兩張鋼網(wǎng)要求對(duì)位精準(zhǔn),以防印刷紅膠時(shí)噴到錫膏,制造工藝要求 非常高!紅膠和錫膏都印刷好后,在進(jìn)行貼片過回流焊,焊點(diǎn)可以與普通的錫膏工藝一樣 好!插件后再進(jìn)行手浸錫或者波峰焊,紅膠膠板也可以達(dá)到非常好的焊接效果,完全杜絕了 普通紅膠工藝不良多的問題,提升了品質(zhì)又減少了后焊人工補(bǔ)錫的大量工時(shí)!
          鋼網(wǎng)規(guī)格
          • 37.0cm×47.0cm (有效面積(19 cm x 29 cm)--100 元
          • 42.0cm×52.0cm (有效面積(24 cm x 34 cm)--120 元
          • 45.0cm×55.0cm (有效面積(27 cm x 37 cm)--190 元
          • 58.4cm×58.4cm (有效面積(27 cm x 38 cm)--200 元
          • 55.0cm×65.0cm (有效面積(35 cm x 45 cm)--210 元
          • 73.6cm×73.6cm (有效面積(50 cm x 50 cm)--260 元
          • 40.0cm×60.0cm (有效面積(22 cm x 40 cm)--150 元
          • 40.0cm×80.0cm (有效面積(22 cm x 60 cm)--180 元
          • 40.0cm×100.0cm (有效面積(22 cm x 76 cm)--190 元
          • 28.0cm×38.0cm 無鋁框鋼片 (有效面積(19 cm x 29 cm)--80 元
          • 50.0cm×80.0cm (有效面積(32 cm x 60 cm)--200 元
          • 40.0cm×120.0cm (有效面積(22 cm x 100 cm)--210 元
          • 40.0cm×140.0cm (有效面積(22 cm x 120 cm)--240 元
          • 50.0cm×120.0cm (有效面積(32 cm x 100 cm)--230 元
          • 50.0cm×140.0cm (有效面積(32 cm x 120 cm)--260 元
          納米處理
          不需要
          需要
          點(diǎn)擊查看什么是納米處理
          制作方法
          頂層
          底層
          頂層+底層(做一個(gè)鋼網(wǎng)上)
          頂層+底層(分開做2個(gè)鋼網(wǎng))
          開鋼網(wǎng)數(shù)量
          MARK需求
          MARK點(diǎn)是PCB應(yīng)用于設(shè)計(jì)中的自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn),也被稱為基準(zhǔn)點(diǎn)。直徑為1MM。MARK點(diǎn)又分半刻和通孔兩種,半刻是在鋼片上切了一個(gè)凹槽,而通孔是刻穿了鋼片。
          全自動(dòng)印刷機(jī)的錫膏鋼網(wǎng)大都采用MARK點(diǎn)半刻。手工印刷及半自動(dòng)印刷的錫膏鋼網(wǎng),不需要MARK點(diǎn)都可以使用。
          但紅膠網(wǎng)工藝,全自動(dòng)印刷機(jī)的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便對(duì)位。
          一、若選了MARK點(diǎn)而板上無MK的,此選項(xiàng)無效(大鋼網(wǎng),若可以用通孔或插件孔代替的,請(qǐng)說明。)
          (附:膠水網(wǎng)無論選取MK與否,我司都會(huì)做定位孔,無MK的,會(huì)用通孔或插件孔作為定位孔)
          二、(1)若文件只有一層貼片而沒絲印,顯示GTP(TP)的,默認(rèn)為正面,不鏡相,層名顯示GBP(BP)的,為反面,則需要鏡相。沒有層名顯示的,直接制作,不鏡相(若底層已鏡相,請(qǐng)說明)
          (2)若文件在同一層有絲印且已鏡相的,絲印應(yīng)該全部為正(此處請(qǐng)注意,文件全部都已鏡相的,請(qǐng)說明)
          不需要
          半刻
          通孔
          鋼網(wǎng)用途
          工藝選擇:
          根根PCB板的元件設(shè)計(jì)不同,客戶所選擇的工藝就不同,插件多的,要過波峰焊的,就用紅膠網(wǎng)工藝。插件元件不多,不過波峰焊的。用人工焊接的, 采用錫膏網(wǎng)工藝,當(dāng)然,這個(gè)得要由你決定.因?yàn)榧庸べM(fèi)不同。
          鋼網(wǎng)區(qū)別:
          紅膠網(wǎng):先印刷紅膠,然后打上元件,等元件與PCB粘穩(wěn)之后,插上插件元件統(tǒng)一過波峰焊。
          錫膏網(wǎng):直接在焊盤上印上錫膏,貼上貼片元件,統(tǒng)一過回流焊即可,插件元件人工焊接。
          錫膏網(wǎng)
          紅膠網(wǎng)
          厚度
          0.1mm
          0.12mm
          0.15mm
          0.2mm
          我司自行決定
          拋光工藝
          電解拋光主要針對(duì)PCB板上存在引腳過密的IC或BGA之類的元件,拋光過程中利用了藥水電解腐蝕,目的是使鋼網(wǎng)表面光潔,去除鋼網(wǎng)孔壁毛刺。
          而相對(duì)應(yīng)的打磨拋光也有相同的作用,但是打磨拋光是手工磨砂打磨,效果不如電解拋光,但是也足以滿足一般的PCB板要求。
          IC引腳間距等于或小于0.4MM或有BGA封裝的PCB板,強(qiáng)烈建議鋼網(wǎng)選擇電解拋光。
          打磨拋光(不收費(fèi))
          電解拋光(每個(gè)鋼網(wǎng)需加收50元加工費(fèi))
          特殊要求

          注意:以下如果有特殊要求請(qǐng)?jiān)谔峤挥唵魏筇顚懹唵蝹渥ⅰ?/span>

          1、默認(rèn)阻容元件封裝在0805及以上的鋼網(wǎng)將開防錫珠處理。

          2、鋼片厚度默認(rèn)是由我司工程做文件時(shí)依據(jù)文件決定的。

          3、TP類的測(cè)試點(diǎn)(包括單獨(dú)的沒字符的圓點(diǎn))默認(rèn)不開孔。

          4、在貼片層上有孔的單個(gè)焊盤或插件類默認(rèn)不開孔。

          5、LED鋼網(wǎng),常規(guī)開口方式請(qǐng)見文檔《LED燈珠鋼網(wǎng)開孔方式》。

          總計(jì)

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