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是一家提供PCB制板+SMT貼裝的綜合性服務(wù)商。
致力于成為全球一流的電子品牌服務(wù)商。
自創(chuàng)立以來(lái),公司秉承“以智能管理為基礎(chǔ),以智能制造為中心”的企業(yè)理念,
為我國(guó)信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
深圳、杭州、吉安三大生產(chǎn)基地協(xié)同發(fā)力,成都辦事處緊密聯(lián)動(dòng),我們以快速響應(yīng)、極致服務(wù),為客戶(hù)提供全方位支持
服務(wù)國(guó)家和地區(qū)
全球客戶(hù)數(shù)
日均出貨(款)
最快交期
*可放置PCB最大尺寸:400*340mm
*系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)精度和重復(fù)精度:士0.01mm
*實(shí)際焊膏印刷精度:土0.025mm
*檢測(cè)項(xiàng)目:體積、面積、高度,XY偏移、形狀
*檢測(cè)不良類(lèi)型:漏印、多錫、少錫、連錫、偏移、形狀不良
*最小檢測(cè)元件:01005(英制)
*精度:XY方向<10um;高度 =0.37um
*重復(fù)性精度:高度 < lum (4sigma);面積/體積<1%(4sigma)
*510x505mmPCB載板尺寸;480x490mm檢測(cè)面積
*動(dòng)態(tài)仿形功能配合靜態(tài)防翹曲功能
*條碼識(shí)別功能配合三點(diǎn)照合功能
*貼片機(jī)Badmark傳輸功能*接入IMS系統(tǒng)功能
*支持PCB尺寸:50*50mm-400*340mm
*貼片精度:0.025mm*元件尺寸:01005
*最大支持物料種類(lèi):128種
*加熱數(shù)量:+Top10/下Bottom10
加熱區(qū)長(zhǎng)度:3892mm
*冷卻區(qū)數(shù)量:土Up2(冷空氣內(nèi)循環(huán)式CoolAir Conversion) *PCB最大寬度:250x2(單通道Singlelane50~450mm)運(yùn)輸 軌道固定方式:前后導(dǎo)軌固定,中央兩條活動(dòng)運(yùn)輸帶速度:300 -2000mm/Min
*總功率:86KW *升溫時(shí)間:Approx.35min
*溫度控制精度:土1°℃
*溫度控制范圍:室溫Room temp.~300*0
*PCB板溫分布偏差:土1.5°C
*相機(jī):I2MP彩色面陣高速工業(yè)相機(jī) *光源:RGB+W四 色積分光源 *鏡頭:遠(yuǎn)心鏡頭 *FOV:10um@40x30mm
*分辨率:10um*檢測(cè)速度:0.23sec/FOV
*工控主機(jī):CPU:intel i5;*顯卡:Nvidia GTX1050Ti;
*存儲(chǔ):32G DDR4,256G SSD+2T機(jī)械硬盤(pán) *網(wǎng)絡(luò): 1000M有線(xiàn)網(wǎng)卡 *顯示器:23.8寸 FHD顯示器 *運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu):高精度絲桿+伺服電機(jī)*軌道調(diào)寬:手動(dòng)/自動(dòng),皮帶單段*電源及功率:AC 220V, 額定功率 380W
*機(jī)箱尺寸及重量:(L*H*W) 1015*1515*1350mm(不含 三色燈),790Kg *氣源:0.4-0.6Mpa*工作環(huán)境:溫度:10~45℃,濕度:30~85%RH
*外型尺寸:4445*1582*1735mm
*凈重:Approx.2000KG
*電源:5線(xiàn)3相;380V50/60HZ
*工作功率8.2KW
*預(yù)熱升溫時(shí)間:小于15mins*溫度范圍:室溫-280°C
*PCB寬度范圍:50~450mm*板底空間:上120mm下25mm
*運(yùn)輸方向:左向右*運(yùn)輸方向:左向右
*運(yùn)輸速度:0-1800mm/min
*電橋:高精度LCR電橋
*基本測(cè)量準(zhǔn)確度:0.05%
*測(cè)試頻率:50Hz-100kHz,34點(diǎn)
*載物臺(tái)尺寸:40mmx440mm
*平板傾斜角度:士30°
*射線(xiàn)管類(lèi)型:反射密封型微焦點(diǎn)射線(xiàn)源
*管電壓范圍:40KV-90KV*管電流范圍:10-200uA
*微焦點(diǎn)尺寸:5-15um*輻射角度:80°
*視場(chǎng)范圍:65mmx65mm*像素矩陣:768x768
*分辨率:1080p30fps*視野角度:90°
*探測(cè)器類(lèi)型:非晶硅平板探測(cè)器*對(duì)焦:4倍數(shù)碼變焦
工控PCB作為核心部件,正朝著高可靠性、高性能、小 型化和智能化發(fā)展。捷創(chuàng)采用優(yōu) 質(zhì)基材和精確的工程設(shè)計(jì),主要生產(chǎn)4-40層板,最小線(xiàn)寬線(xiàn)距3mil/3mil、鉆孔縱橫比13:1,板厚6.5mm,最大加工尺寸21*33inch。高精度壓合定位技術(shù),確保高多層PCB 的加工品質(zhì)。多種類(lèi)型的剛撓結(jié)合板工藝結(jié)構(gòu),滿(mǎn)足不同通訊產(chǎn)品的三維組裝需求。高 精度背鉆技術(shù),可滿(mǎn)足產(chǎn)品信號(hào)傳輸?shù)耐暾栽O(shè)計(jì)要求。