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項(xiàng)目名稱	制程能力
◇ 整體制程能力
層數(shù)	1-40層
高頻混壓HDI	陶瓷料、PTFE料只能走機(jī)械鉆盲埋孔或控深鉆、背鉆等（不能激光鉆孔，不能直接壓合銅箔）
高速HDI	按常規(guī)HDI制作
激光階數(shù)	1-5階（≥6階需要評(píng)審）
板厚范圍	0.1-5.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需評(píng)審，）
最小成品尺寸	單板5*5mm（小于3mm需評(píng)審）
最大成品尺寸	2-20層21*33inch; 備注：板邊短邊超出21inch需評(píng)審
最大完成銅厚	外層8OZ（大于8OZ需評(píng)審），內(nèi)層6OZ（大于6OZ需評(píng)審）
最小完成銅厚	1/2oz
層間對(duì)準(zhǔn)度	≤3mil
通孔填孔范圍	板厚≤0.6mm，孔徑≤0.2mm
樹脂塞孔板厚范圍	0.254-6.0mm，PTFE板樹脂塞孔需評(píng)審
板厚度公差	板厚≤1.0mm；±0.1mm
板厚度公差	板厚＞1.0mm；±10%
阻抗公差	±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需評(píng)審）
翹曲度	常規(guī)：0.75%，極限0.5%（需評(píng)審）最大2.0%
壓合次數(shù)	同一張芯板壓合≤5次（大于3次需評(píng)審）

◇ 材料類型
普通Tg FR4	生益S1141、建滔KB6160A、國(guó)紀(jì)GF212
中Tg FR4	生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（無鹵）
高Tg FR4	生益S1165（無鹵）、建滔KB6167G（無鹵）、建滔KB6167F
鋁基板	國(guó)紀(jì)GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8層混壓FR-4
HDI板使用材料類型	LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106與1080
高CTI	生益S1600
高Tg FR4	Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；聯(lián)茂：IT-180A、IT-150DA； Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EPSI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；建滔：KB6167F；臺(tái)光：EM-827；宏仁：GA-170；南亞：NP-180；臺(tái)耀：TU-752、TU-662；日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、 MCL-E-679F（J）；騰輝：VT-47；
陶瓷粉填充高頻材料	Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;
聚四氟乙烯高頻材料	Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列
PTFE半固化片	Taconic：TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列
材料混壓	Rogers、Taconic、Arlon、Nelco與FR-4

◇ 金屬基板
層數(shù)	鋁基板、銅基板：1-8層；冷板、燒結(jié)板、埋金屬板：2-24層；陶瓷板：1-2層；
成品尺寸（鋁基板、銅基板、冷板、燒結(jié)板、埋金屬板）	MAX:610610mm、MIN:55mm
生產(chǎn)尺寸最大（陶瓷板）	100*100mm
成品板厚	0.5-5.0mm
銅厚	0.5-10 OZ
金屬基厚	0.5-4.5mm
金屬基材質(zhì)	AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫銅純鐵
最小成品孔徑及公差	NPTH：0.5±0.05mm；PTH(鋁基板、銅基板)：0.3±0.1mm；PTH(冷板、燒結(jié)板、埋金屬板)：0.2±0.10mm；
外形加工精度	±0.2mm
PCB部分表面處理工藝	有/無鉛噴錫；OSP；沉鎳(鈀)金；電(鎳) 軟/硬金；電鍍錫；無鎳電鍍軟硬金；厚金制作
金屬表面處理	銅：鍍鎳金；鋁：陽極氧化、硬質(zhì)氧化、化學(xué)鈍化；機(jī)械處理：干法噴沙、拉絲
金屬基材料	全寶鋁基板（T-110、T-111）；騰輝鋁基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；萊爾德鋁基板（1KA04、1KA06）；貝格斯金屬基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金屬基板（TLY-5、TLY-5F）；
導(dǎo)熱膠厚度（介質(zhì)層）	75-150um
埋銅塊尺寸	33mm—7080mm
埋銅塊平整度（落差精度）	±40um
埋銅塊到孔壁距離	≥12mil
導(dǎo)熱系數(shù)	0.3-3W/m.k（鋁基板、銅基板、冷板）；8.33W/m.k（燒結(jié)板）；0.35-30W/m.k（埋金屬板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；

◇ 產(chǎn)品類型
剛性板	背板、HDI、多層埋盲孔、厚銅板、電源厚銅、半導(dǎo)體測(cè)試板

◇ 疊層方式
多次壓合盲埋孔板	同一面壓合≤3
HDI板類型	1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以電鍍填孔

◇ 局部混壓
局部混壓區(qū)域機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離	≤10層：14mil；12層：15mil；＞12層：18mil
局部混壓交界處到鉆孔最小距離	≤12層：12mil；＞12層：15mil

◇ 表面處理
無鉛	電鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金（有/無鎳）、鍍金手指、無鉛噴錫、OSP、化學(xué)鎳鈀金、鍍軟金（有/無鎳）、沉銀、沉錫、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
有鉛	有鉛噴錫
厚徑比	10：1（有鉛/無鉛噴錫，化學(xué)沉鎳金，沉銀，沉錫，化學(xué)鎳鈀金）；8：1（OSP）
加工尺寸(MAX)	沉金：520800mm，垂直沉錫：500600mm、水平沉錫：?jiǎn)芜呅∮?00mm；水平沉銀：?jiǎn)芜呅∮?00mm；有鉛/無鉛噴錫：520650mm；OSP：?jiǎn)芜呅∮?00mm；電鍍硬金：450500mm；單邊不允許超過520mm
加工尺寸(MIN)	沉錫：6080mm；沉銀：6080mm；有鉛/無鉛噴錫：150230mm；OSP：6080mm；小于以上尺寸的走大板表處
加工板厚	沉金：0.2-7.0mm，沉錫：0.3-7.0mm（垂直沉錫線）、0.3-3.0mm（水平線）；沉銀：0.3-3.0mm；有鉛/無鉛噴錫：0.6-3.5mm；0.4mm以下噴錫板需評(píng)審制作； OSP：0.3-3.0mm；電鍍硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1）
沉金板IC最小間距或PAD到線最小間距	3mil
金手指高度最大	1.5inch
金手指間最小間距	6mil
分段金手指最小分段間距	7.5mil

◇ 表面鍍層厚度
噴錫	2-40um（有鉛噴錫大錫面最薄厚度0.4um，無鉛噴錫大錫面最薄厚度1.5um）
OSP	膜層厚度：0.2-0.4um
化學(xué)沉鎳金	鎳厚：3-5um；金厚：1-3uinch，≥3uinch需評(píng)審
化學(xué)沉銀	6-12uinch
化學(xué)沉錫	錫厚≥1um
電鍍硬金	2-50uinch
電鍍軟金	金厚0.10-1.5um（干膜圖鍍工藝），金厚0.10-4.0um（非干膜圖鍍工藝）
化學(xué)鎳鈀金	NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch
電鍍銅鎳金	金厚0.025-0.10um，鎳厚≥3um，基銅厚度最大1OZ
金手指鍍鎳金	金厚1-50uinch(要求值指最薄點(diǎn))，鎳厚≥3um
碳油	10-50μm
綠油	銅面蓋油(10-18um)、過孔蓋油（5-8um）、線路拐角處≥5um（一次印刷、銅厚48um以下）
藍(lán)膠	0.20-0.80mm

◇ 鉆孔
0.1/0.15/0.2mm機(jī)械鉆孔最大板厚	0.8mm/1.5mm/2.5mm
激光鉆孔孔徑最小	0.1mm
激光鉆孔孔徑最大	0.15mm
機(jī)械孔直徑（成品）	0.10-6.2mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.15-6.3mm）
	PTFE材料（含混壓）板最小成品孔徑0.25mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.35mm）
	機(jī)械埋盲孔孔徑≤0.3mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.4mm）
	盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.55mm）
	連孔孔徑最小0.35mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.45mm）
	金屬化半孔孔徑最小0.30mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.4mm）
通孔板厚徑比最大	20:1(不含≤0.2mm刀徑；＞12:1需評(píng))
激光鉆孔深度孔徑比最大	1:01
機(jī)械控深鉆盲孔深度孔徑比最大	1.3:1(孔徑≤0.20mm),1.15:1(孔徑≥0.25mm)
機(jī)械控深鉆（背鉆）深度最小	0.2mm
鉆孔-機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離(非埋盲孔板和一階激光盲孔)	5.5mil(≤8層)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14層)
鉆孔-機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離(機(jī)械埋盲孔板和二階激光埋盲孔)	7mil（一次壓合）；8mil(二次壓合)；9mil(三次壓合)
鉆孔-機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離(激光盲埋孔)	7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）
鉆孔-激光鉆孔到導(dǎo)體最小體距離(1、2階HDI板)	5mil
鉆孔-不同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間距離最小（補(bǔ)償后）	10mil
鉆孔-相同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間距離最小（補(bǔ)償后）	6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（機(jī)械盲埋孔）
鉆孔-非金屬孔壁之間距離最小（補(bǔ)償后）	8mil
鉆孔-孔位公差（與CAD數(shù)據(jù)比）	±2mil
鉆孔-NPTH孔孔徑公差最小	±2mil
鉆孔-免焊器件孔孔徑精度	±2mil
鉆孔-錐形孔深度公差	±0.15mm
鉆孔-錐形孔孔口直徑公差	±0.15mm

◇ 焊盤（環(huán)）
激光孔內(nèi)、外層焊盤尺寸最小	10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）
機(jī)械過孔內(nèi)、外層焊盤尺寸最小	16mil（8mil孔徑）
BGA焊盤直徑最小	有鉛噴錫工藝10mil，無鉛噴錫工藝12mil，其它工藝7mil
焊盤公差（BGA）	+/-1.2mil（焊盤＜12mil）；+/-10%（焊盤≥12mil）

◇ 線寬/間距
銅厚對(duì)應(yīng)的極限線寬	1/2OZ：3/3mil
	1OZ: 3/4mil
	2OZ: 5/5mil
	3OZ: 7/7mil
	4OZ: 12/12mil
	5OZ: 16/16mil
	6OZ: 20/20mil
	7OZ: 24/24mil
	8OZ: 28/28mil
	9OZ: 30/30mil
	10OZ: 32/30mil
線寬公差	≤10mil：+/-1.0mil
線寬公差	＞10mil：+/-1.5mil

◇ 阻焊字符
阻焊塞孔最大鉆孔直徑（兩面蓋油)	0.5mm
阻焊油墨顏色	綠、黃、黑、藍(lán)、紅、白、紫、啞光綠、啞油黑、高折射白油
字符油墨顏色	白、黃、黑
藍(lán)膠鋁片塞孔最大直徑	5mm
樹脂塞孔鉆孔孔徑范圍	0.1-1.0mm
樹脂塞孔最大厚徑比	12:1
阻焊橋最小寬度	綠油4mil、雜色6mil 控制阻焊橋需特別要求
最小字符線寬寬度	白色字符3mil 高24mil；黑色字符5mil 高32mil
鏤空字最小間距	鏤空寬度8mil 高40mil
阻焊層鏤空字	鏤空寬度8mil 高40mil

◇ 外形
V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離	H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
	1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);
	1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);
	2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
V-CUT對(duì)稱度公差	±4mil
V-CUT線數(shù)量最多	100條
V-CUT角度公差	±5度
V-CUT角度規(guī)格	20、30、45度
金手指倒角角度	20、30、45度
金手指倒角角度公差	±5度
金手指旁TAB不倒傷的最小距離	6mm
金手指?jìng)?cè)邊與外形邊緣線最小距離	8mil
控深銑槽（邊）深度精度（NPTH）	±0.10mm
外形尺寸精度(邊到邊)	±8mil
銑槽槽孔最小公差（PTH）	槽寬、槽長(zhǎng)方向均±0.15mm
銑槽槽孔最小公差（NPTH）	槽寬、槽長(zhǎng)方向均±0.10mm
鉆槽槽孔最小公差（PTH）	槽寬方向±0.075mm；槽長(zhǎng)/槽寬 < 2 : 槽長(zhǎng)方向+/-0.1mm；槽長(zhǎng)/槽寬≥2:槽長(zhǎng)方向+/-0.075mm
鉆槽槽孔最小公差（NPTH）	槽寬方向±0.05mm；槽長(zhǎng)/槽寬< 2 : 槽長(zhǎng)方向+ /-0.075mm；槽長(zhǎng)/槽寬≥2:槽長(zhǎng)方向+/-0.05mm

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