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pcb廠在生產(chǎn)pcb板過(guò)程中采用的沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)pcb線路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通開短路不良的主要來(lái)源工序，且不方便smt的品檢部目測(cè)檢查，后工序也只能通過(guò)破壞性實(shí)驗(yàn)進(jìn)行概率性的篩查，無(wú)法對(duì)單個(gè)pcb線路板進(jìn)行有效分析監(jiān)控。

所以一旦出現(xiàn)問(wèn)題必然是批量性問(wèn)題，就算測(cè)試也沒辦法完成杜絕，最終產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患，只能批量報(bào)廢，所以smt貼片加工廠都會(huì)要要求所有相關(guān)生產(chǎn)操作人員嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。

pcb線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在pcb線路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎？在pcb廠生產(chǎn)過(guò)程中采用的沉銅工藝又是怎么來(lái)的？

沉銅是化學(xué)鍍銅（Eletcroless Plating Copper）的簡(jiǎn)稱，也叫做鍍通孔（Plated Through hole），簡(jiǎn)寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)，兩層或多層pcb板完成鉆孔后就要進(jìn)行PTH的流程。

 PTH的作用：在已鉆孔的不導(dǎo)電的孔壁基材上，用化學(xué)的方法沉積上一層薄薄的化學(xué)銅來(lái)作為后面電鍍銅的基底。

 PTH流程分解：堿性除油→二或三級(jí)逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級(jí)逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級(jí)逆流漂洗→解膠→二級(jí)逆流漂洗→沉銅→二級(jí)逆流漂洗→浸酸。