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pcb線路板的工序里面，圖形轉(zhuǎn)移后一道工序就是圖形電鍍，電鍍是在線路板中是非常重要的一個環(huán)節(jié)，直接影響著品質(zhì)的好壞和直通率，那么PCB線路板圖形電鍍的具體流程是:

圖形電鍍具體流程：進板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸(硫酸)→電鍍銅→水洗→酸浸(氟硼酸)→電鍍(鉛)錫→水洗→出板→退鍍(蝕夾具)→水洗→進板。

PCB線路板圖形電鍍流程知識介紹

圖形電鍍重要步驟

檢驗：線路板廠在檢驗時主要是檢查是否有多余的干膜，線條是否完整，孔內(nèi)是否有干膜殘片。

除油：在圖像轉(zhuǎn)移過程中，經(jīng)過貼膜、曝光、顯影、檢驗等操作，板上可能會有手印、灰塵、油污、還可能有殘膜，如果處理不好就會造成銅鍍層和基體銅結(jié)合不牢。

在操作過程中，我們建議操作者全稱佩戴手套進行操作，同樣印制板是干膜和裸銅共存，除油既要清除銅面上的油污，又不能損害有機干膜’因此選擇酸性除油。

除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我們的電路板廠家在驚醒操作的時候都特別小心謹慎，因為涉及到是化學上的物質(zhì)。

微蝕：除去線路和孔內(nèi)銅氧化層，增加表面粗糙度，從而提高鍍層和基體銅的結(jié)合九常用的微蝕液有兩種類型，過硫酸鹽型和硫酸-雙氧水型，其中過硫酸鹽型主要是過硫酸鈉和過硫酸銨。

過硫酸銨微蝕液容易分解，分解出的氨氣影響環(huán)境，不利于環(huán)保，同時微蝕刻速率也不穩(wěn)定。過硫酸鈉微蝕刻液穩(wěn)定，易于控制，使用壽命也較長。

硫酸一雙氧水體系不穩(wěn)定，易分解揮發(fā)，微蝕刻速率波動大，但其廢水易于處理，利于環(huán)保。

酸浸：線路板廠不論電鍍銅還是電鍍錫，一般都是在酸性環(huán)境下進行的，為了防止水分的帶入，在電鍍前需經(jīng)過浸酸處理。