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一、操作原因

焊接方法不對(duì)加熱，功率不夠，溫度不夠，接觸時(shí)間不夠

二、設(shè)計(jì)原因

焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分

PCB線路板焊盤不好上錫六個(gè)原因

三、助焊劑的原因

1、活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)

2、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好

3、部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合

四、儲(chǔ)藏不當(dāng)原因

1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短

2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右

3、沉金板長(zhǎng)期保存

五、板廠處理原因

焊盤上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理

六、回流焊的原因

預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效;溫度太低，或速度太快, 錫沒(méi)有熔化。