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回流焊時(shí)峰值溫度設(shè)置的不要太高（240-245℃），爐內(nèi)時(shí)間要控制好，否則再做第二面的時(shí)候可能會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)吃錫問(wèn)題，當(dāng)然，出現(xiàn)這個(gè)情況也說(shuō)明板子的耐高溫不過(guò)關(guān)。

對(duì)雙面裝配，首次回流需要氮?dú)猸h(huán)境來(lái)維持第二面的可焊性?，F(xiàn)在的OSP也會(huì)在有助焊劑和熱的時(shí)候消失，但第二面的保護(hù)劑保持完整，直到印有錫膏或過(guò)波峰焊，此時(shí)回流或波峰焊才不一定要求在惰性氣體環(huán)境下。

在首次的有氧加熱情況下通孔里的OSP（不耐熱的品種）會(huì)與焊盤(pán)上一樣產(chǎn)生部分乃至全部的分解，以至于有漏出基材的可能，這可通過(guò)OSP的變色程度觀察到，而分解和氧化的OSP殘留物溶解性和流動(dòng)性都會(huì)顯著的下降，非原焊劑可對(duì)付的，通孔的主要焊接面積在內(nèi)孔，內(nèi)孔的可焊面積會(huì)受到分解和氧化的OSP殘留物的影響。

采用OSP 表面處理，如果測(cè)試點(diǎn)沒(méi)有被焊料覆蓋，將導(dǎo)致在ICT 測(cè)試時(shí)，出現(xiàn)針床夾具的接觸問(wèn)題。有很多人為因素會(huì)影響ICT 測(cè)試效果，其中的一些因素是：OSP 提供商類(lèi)型、在回流爐中經(jīng)過(guò)的次數(shù)、是否波峰工藝、氮?dú)饣亓鬟€是空氣回流，以及在ICT 時(shí)的模擬測(cè)試類(lèi)型等。僅僅改以采用更鋒利的探針類(lèi)型來(lái)穿過(guò)OSP 層，將只會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞并戳穿PCA 測(cè)試過(guò)孔或者測(cè)試焊盤(pán)。所以強(qiáng)烈建議不要直接對(duì)裸露的銅焊盤(pán)進(jìn)行探測(cè)，要求在開(kāi)制鋼網(wǎng)時(shí)考慮給所有測(cè)試點(diǎn)上錫。