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1. 減成法

在敷銅板上，通過光化學(xué)成像法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后腐蝕掉非圖形部分的銅箔或采有機械方式去除不需要的部分而制成印制電路板的方式。

主要優(yōu)點:PCB傳統(tǒng)制備法工藝成熟?？筛鶕?jù)需要制作各種線路板。

主要缺點:污染嚴(yán)重，浪費大量銅資源，工藝流程復(fù)雜。

2.加成法:

在絕緣的基板上,利用絲印電鍍或粘貼的方法，有選擇性的形成導(dǎo)電圖形,從而制備出線路板的方式。

主要優(yōu)點:工藝簡單，污染少，或者無污染，無銅資源浪費.

主要缺點:應(yīng)用范圍小，技術(shù)發(fā)展不完善。

3.激光直接成像技術(shù)：

直接利用CAM輸出的數(shù)據(jù)在涂覆有光致抗蝕的線路板上進(jìn)行圖像成像。

優(yōu)點：尺寸穩(wěn)定，線路精細(xì)化程度高，反應(yīng)靈活。減少人為因素造成的影響。

缺點：設(shè)備昂貴，需要特殊光蝕刻，不能用于阻焊加工，電腦處理和傳送數(shù)據(jù)的速度會對效率有影響的。

4. 噴墨打印技術(shù)：

利用噴墨打印方式在覆銅板表面形成圖形，通過UV固化方式將油墨固化，直接蝕刻，脫模形成線路圖形。

優(yōu)點：生產(chǎn)空間小，生產(chǎn)靈活，不需要顯影過程

缺點：目前生產(chǎn)效率較低，技術(shù)尚未成熟