什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能
熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結。
（一）預熱區(qū)
意圖： 使PCB和元器件預熱 ，達到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成對元器件的損傷，如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域構成焊料球以及焊料不足的焊點。
（二）保溫區(qū)
意圖：確保在達到再流溫度之前焊料能徹底干燥，一起還起著焊劑活化的效果，鏟除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物。時刻約60~120秒，根據(jù)焊料的性質有所差異。
（三）再流焊區(qū)
意圖：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈活動狀態(tài)，代替液態(tài)焊劑潮濕 焊盤和元器件，這種潮濕效果導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潮濕時刻為60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超越熔點溫度20度才能確保再流焊的質量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。
（四）冷卻區(qū)
焊料隨溫度的降低而凝結，使元器件與焊膏構成良好的電觸摸，冷卻速度要求同預熱速度相同。
在SMT貼片加工中影響焊接功能的要素有哪些？
1，工藝要素：
焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時刻內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
2，焊接工藝的設計：
焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，方位，壓力，粘合狀態(tài)等。
3，焊接條件：
指焊接溫度與時刻，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的方式（波長，導熱速度等）
4，焊接材料：
焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等
焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等
母材：母材的組成，組織，導熱功能等
焊膏的粘度，比重，觸變功能基板的材料，種類，包層金屬等
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