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PCB 分層現(xiàn)象會(huì)嚴(yán)重影響電路板的電氣性能與機(jī)械強(qiáng)度，導(dǎo)致信號傳輸異常、元件焊接不良等問題，尤其在工控設(shè)備、汽車電子等高可靠性要求領(lǐng)域，分層可能引發(fā)系統(tǒng)故障甚至安全隱患。深圳捷創(chuàng)電子憑借先進(jìn)技術(shù)與嚴(yán)格質(zhì)量管控，從材料、工藝、檢測等多維度入手，有效規(guī)避 PCB 分層風(fēng)險(xiǎn)，為 180 + 國家和地區(qū)、5W + 全球客戶提供穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。今天捷創(chuàng)小編特意整理了相關(guān)內(nèi)容，希望看完后能夠幫助到您！

嚴(yán)格把控原材料質(zhì)量

原材料性能是決定 PCB 分層與否的關(guān)鍵因素。深圳捷創(chuàng)電子在選材上精益求精，選用國際一線品牌的覆銅板與半固化片，確保其樹脂含量均勻、玻璃布經(jīng)緯向張力一致。針對多高層板（1 - 40 層）制作，嚴(yán)格篩選熱膨脹系數(shù)匹配的材料，減少層間應(yīng)力差異。例如，在汽車電子 PCB 生產(chǎn)中，采用耐高溫、高 Tg 值的特殊材料，增強(qiáng)板材在復(fù)雜工況下的穩(wěn)定性。同時(shí)，對每批次原材料進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，通過樹脂含量測試、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）檢測等手段，從源頭上杜絕因材料缺陷導(dǎo)致的分層問題。

優(yōu)化生產(chǎn)工藝參數(shù)

生產(chǎn)工藝對 PCB 分層影響顯著。在層壓環(huán)節(jié)，深圳捷創(chuàng)電子采用真空層壓技術(shù)，通過階梯式升溫與精準(zhǔn)壓力控制，使半固化片樹脂充分熔融并均勻填充層間空隙。針對多階 HDI 盲埋板，運(yùn)用高精度激光定位系統(tǒng)，確保各層精準(zhǔn)對齊，避免因?qū)娱g錯(cuò)位產(chǎn)生應(yīng)力集中。在鉆孔工序中，采用先進(jìn)的數(shù)控鉆床與優(yōu)質(zhì)鉆頭，控制鉆孔溫度與進(jìn)給速度，防止孔壁因過熱碳化而削弱層間結(jié)合力。對于 FPC 軟硬結(jié)合板，在剛性與柔性區(qū)域過渡處，通過優(yōu)化壓合工藝參數(shù)，減少材料界面處的分層風(fēng)險(xiǎn)。

完善表面處理與防潮措施

表面處理不當(dāng)或受潮是引發(fā)分層的常見誘因。深圳捷創(chuàng)電子在表面處理階段，采用化學(xué)清洗與微蝕工藝，去除板面氧化層與污染物，增強(qiáng)銅箔與基板的附著力。在阻焊工序中，嚴(yán)格控制油墨厚度與固化參數(shù)，確保阻焊層與板面緊密結(jié)合。此外，針對潮濕環(huán)境對 PCB 的影響，捷創(chuàng)電子在生產(chǎn)、存儲(chǔ)與運(yùn)輸環(huán)節(jié)加強(qiáng)防潮管理。對成品進(jìn)行真空包裝，并添加干燥劑與濕度指示卡，確保電路板在交付客戶前保持干燥狀態(tài)，避免因水分滲透導(dǎo)致層間分離。

全流程質(zhì)量檢測與管控

深圳捷創(chuàng)電子依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等資質(zhì)認(rèn)證，建立全流程質(zhì)量檢測體系。在生產(chǎn)過程中，通過 X-ray 檢測設(shè)備實(shí)時(shí)監(jiān)控層間結(jié)構(gòu)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)潛在分層隱患；采用金相切片分析技術(shù)，對關(guān)鍵區(qū)域進(jìn)行微觀檢測，驗(yàn)證層間結(jié)合質(zhì)量。完成后，對 PCB 進(jìn)行熱應(yīng)力測試，模擬高溫環(huán)境下的性能表現(xiàn)，確保產(chǎn)品滿足實(shí)際應(yīng)用需求。憑借 24 小時(shí)出貨機(jī)制，在嚴(yán)格把控質(zhì)量的前提下，快速響應(yīng)客戶緊急需求，提供從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到交付的一站式服務(wù)。從復(fù)雜的工控系統(tǒng)到精密的醫(yī)療設(shè)備，深圳捷創(chuàng)電子憑借對 PCB 分層問題的系統(tǒng)性解決方案，以卓越的技術(shù)實(shí)力與可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，成為工控設(shè)備、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、安防設(shè)備、通信設(shè)備等行業(yè)客戶信賴的合作伙伴，為提升 PCB 品質(zhì)與電子產(chǎn)品可靠性保駕護(hù)航。

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