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“預(yù)成型錫片(Solder preforms)”是一種擠壓成型的小錫片，可以用來局部增加錫膏印刷量，幫助因為使用鋼板印刷而受限的錫膏量，用來改善焊錫的品質(zhì)。

現(xiàn)今的電子零件大都越做越小，small chip也從原本的1206尺寸一路縮小到0805、0603、0402、0201到幾乎是極限的01005，這些電子零件的尺寸做得越小，其吃錫量也就越用越少，所以相對的鋼板的厚度也就越變越薄，從原本最常用的0.18mm厚度到現(xiàn)在的0.08mm，但是并非所有的零件都可以這樣的縮小尺寸，像有些與外界溝通的IO聯(lián)接器(connector)，如電話線插孔、網(wǎng)路線插孔、ATM讀卡器…等，這些零件還是需要一定的焊錫量來確保其焊接的強度及品質(zhì)，另外有些傳統(tǒng)插件(THD)零件拿來作 past-in-hole 制程時也需要添加額外的焊錫量。

那要如何使用較薄的鋼板，又可以部份增加錫量呢？有個方法是採“step-up & step-down stencil 階梯式鋼板局部加厚/打薄”來局部增加其焊錫量，但這種鋼板所能增加的焊錫量有限，而且也有所限制，有時候還是會發(fā)生錫量不足的問題，所以市面上就出現(xiàn)了一種所謂的“預(yù)成型錫片(Solder preforms)”的零件，這種錫片可以作成各種式樣形狀來符合實際的需求，它基本上就是一塊用焊錫擠壓而成的錫塊，可以用來補足因鋼板印刷限制所造成的錫膏量不足缺點，而且這種預(yù)成型錫片一般都會被作成卷帶包裝(tape and reel)，可以利用SMT機器來貼件以節(jié)省人力或避免人員操作的失誤。

這種預(yù)成型錫片(Preforms)的好處與優(yōu)點有：

1，可以在 paste-in-hole 的制程中增加錫量，讓傳統(tǒng)插件零件(THD)可以有較完全的焊錫并減少銲錫的不足及孔洞(voids)的發(fā)生。

2，可以降低因零件腳平整度(Co-planarity)不足所造成的零件空焊率、并提昇其可焊錫性?？梢詫?Preforms 置放于焊點上并局部增加其焊錫量。

3，現(xiàn)在的“預(yù)成型錫片”大多已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化，而且做成卷帶(tape-on-reel)包裝，可以使用SMT機器來貼片，容易作業(yè)，品質(zhì)風(fēng)險低。

4，在有Epad的QFN或BTC(Bottom Termination Components)底部使用預(yù)成型錫片可以有效降低焊錫氣泡率。

預(yù)成型錫片缺點有：

1，這是一筆額外的花費，而且卷帶包裝可能比預(yù)成型錫片本身的價錢還貴。如果可以的話，買散裝料來自己卷料，或許可以節(jié)省一些價錢。 個人建議在其他增加和息方案都沒辦法的情況下才選擇這種預(yù)成型錫片方案。

2，Preforms必須放置于可以接觸到零件焊墊的地方，更正確的說法是要放置在與錫膏接觸的地方，這樣融錫之后才可以達到增加焊錫量的目的。另外，錫膏也可以在過回焊前黏住錫片。

預(yù)成型錫片(Solder preforms)也可以有不同的用途，比如說當(dāng)作接觸緩衝，將其直接加在兩個金屬件的中間；或是當(dāng)作安全開關(guān)(保險絲)，當(dāng)溫度達到熔融溫度時就會短路，跳開電源。