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最近在整理有關(guān)Micro-USB連接器結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析的文章時，突然想起一個有趣的焊接觀念問題，可以在這裡跟大家一起來稍微討論一下。

在新產(chǎn)品的研發(fā)驗(yàn)證階段時經(jīng)常會有RD跑來問，Micro-USB連接器的金屬殼接地焊腳長度通常只有0.8mm長，因?yàn)槭謾C(jī)板的厚度現(xiàn)在大概都只有0.8mm～1.0mm，可是我們公司的電路板厚度則有1.6mm厚。所以，當(dāng)SMT工廠使用回焊(Reflow)制程來焊接Micro-USB連接器后，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)這些金屬殼接地焊腳的通孔內(nèi)的焊錫幾乎都未達(dá)100%填滿，有的甚至才填滿70%左右而已，檢查孔內(nèi)未填滿錫的部份大概有0.3～0.5mm的深度，這樣是不是會影響到Micro-USB的焊接強(qiáng)度呢？能不能要求工廠把這些通孔的錫填滿或讓它凸出PCB表面以強(qiáng)化焊接強(qiáng)度呢？

話說我們家的RD好像只要一碰到有零件掉落的問題，第一個反應(yīng)就是跑來找我們(制造端)要求SMT工廠增加焊錫強(qiáng)度！是我們太好商量，還是…

碰到這樣的問題時，通常會要求對方把有問題的Micro-USB及組裝好的電路板拿過來給做檢查，而幾乎每次都是Micro-USB連接器從電路板上掉落下來，因?yàn)楣緯槍@種連接器做插拔測試與落下測試，所以會有這類電子零件掉落的信賴性需要解決。

檢查這些掉落的零件與組裝完成的電路板后，發(fā)現(xiàn)Micro-USB連接器金屬殼焊腳通孔內(nèi)另一側(cè)的焊錫并沒有破裂的現(xiàn)象，所以就算把錫膏完全填滿其通孔，再做同樣的測試，Micro-USB連接器還是會掉下來，這道理就像把一根電線桿埋在泥土裡，然后突然一陣颱風(fēng)來把電線桿吹倒，卻來怪說電線桿下面的泥土不夠多，所以電線桿才會倒塌是一樣的道理。問題應(yīng)該是電線桿埋得不夠深，或是颱風(fēng)太大所造成的吧！跟電線桿下面有多少泥土應(yīng)該沒有半毛關(guān)係。

那要怎么做才可以降低電線桿被颱風(fēng)吹倒的機(jī)會呢？

1，把電線桿再埋深一點(diǎn)。

2，在電線桿旁邊增加其他的支撐物。

以上兩點(diǎn)應(yīng)該都是習(xí)以為常也實(shí)際可以看到的解決辦法，所以聰明的你應(yīng)該已經(jīng)知道要如何才可以加強(qiáng)Micro-USB連接器承受插拔或是落下的能力了吧！

1，要求供應(yīng)商特制把金屬框的接地焊腳加長（電線桿埋深）。這個要看貴公司的產(chǎn)量有沒有大到供應(yīng)商愿意幫您特制焊腳微加長型的Micro-USB連接器。還要看貴公司的PCB厚度而定。

2，在Micro-USB連接器外邊用其他機(jī)構(gòu)來防止被推開的可能性（電線桿旁增加其他支撐）。通常的作法是在原來Micro-USB連接器外邊再加鐵框，然后卡在電路板的機(jī)構(gòu)上，或是用產(chǎn)品上其他比較強(qiáng)壯的機(jī)構(gòu)來頂住Micro-USB連接器。

看來還得加多努力才行?。∫?yàn)檫€是有很多朋友對焊接強(qiáng)度有所誤解，以為“焊錫量越多焊接強(qiáng)度就會越強(qiáng)”的觀念其實(shí)并不是完全正確，應(yīng)該更正觀念為“焊接強(qiáng)度與焊接件的面積成正比”，在不考慮更換錫膏及電路板的表面處理情況下，要增強(qiáng)零件焊接強(qiáng)度的要點(diǎn)有二：

1，增加焊錫的接觸面積。不是體積喔！所以加了一大團(tuán)的焊錫，跟剛好把錫填滿焊接引腳的強(qiáng)度幾乎是一樣的。如果仔細(xì)看，應(yīng)該可以看到Micro-USB連接器供應(yīng)商大多在金屬殼的焊接腳上做文章，有的在焊接腳上面打孔，有的則是增加皺摺，其目的就是要增加焊錫的接觸面積，以提昇焊接強(qiáng)度。

2，利用結(jié)構(gòu)設(shè)計，將受力傳導(dǎo)給其他的機(jī)構(gòu)來承受。最常見到的就是就是將Micro-USB金屬殼的引腳做成直立的穿孔設(shè)計，這樣就可以將受力再傳給PCB的孔壁來承受。