在SMT貼片加工的過程中，有很多加工細節(jié)需要注意，這些細節(jié)可能涉及到加工設(shè)備、PCB板材、錫膏和助焊劑等等，在加工過程中都需要高度注意。今天要講的PCB板進行提前烘烤就是加工細節(jié)之一，很多人會不解，為什么要這樣做，有什么作用？下面就由貼片加工廠_捷創(chuàng)電子為大家解釋一下在SMT貼片前對PCB板進行烘烤的原因有哪些。希望能幫助大家解惑。( Q; k/ |$ m)
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一、PCB板烘烤的主要目的
對PCB板進行烘烤的主要目的就是除濕去潮，長期存放的PCB如果不是真空包裝狀態(tài)的話難免會與空氣接觸，而空氣中所含有的水分子正是對電路板造成影響的關(guān)鍵因素。
6 S1 a7 n: |7 z9 ]2 i二、PCB板烘烤的必要性
值得注意的是，當(dāng)空氣中的水分子超出了相關(guān)的規(guī)定，在這種情況下進行SMT貼片加工或者SMT焊接加工，水分子突然進入到一個200攝氏度以上的環(huán)境，這些水分子會快速被加熱霧化變成水蒸氣，溫度的上升水蒸氣的體積就會極速膨脹，也就是說當(dāng)溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時當(dāng)水蒸氣無法及時從板子內(nèi)釋放出來，就很有可能會對PCB板進行內(nèi)部施壓，撐脹PCB，將線路板的層與層之間的導(dǎo)通孔拉斷，有時則可能造成PCB的層間分離，更嚴重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象，有時候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，其實內(nèi)部的線路已經(jīng)受損，隨著時間的推移和老化就會造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，終至造成產(chǎn)品失效。
三、PCB板烘烤的注意事項
在烘烤過程中，需要合理控制每塊板子的烘烤時間及烘烤溫度，避免溫度過高造成PCB板材內(nèi)部彎曲，從而變得薄厚不均勻，在后期的錫膏印刷環(huán)節(jié)很容易導(dǎo)致印刷不良，連帶著后期的焊接環(huán)節(jié)可能會出現(xiàn)短路空焊等。
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