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今天我們要來(lái)說(shuō)一下QFN虛焊怎么判斷和排查？這個(gè)問(wèn)題看似簡(jiǎn)單，其實(shí)涉及到很多有關(guān)QFN封裝特點(diǎn)和焊接技巧的知識(shí)。那么，我們先來(lái)了解一下什么是QFN封裝，什么是虛焊，以及它們之間的關(guān)系吧。

QFN封裝，全稱(chēng)為Quad Flat No-leads Package，即方形扁平無(wú)引腳封裝，它是一種表面貼裝型封裝之一。QFN封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，底部中央有一個(gè)大面積裸露的導(dǎo)熱焊盤(pán)。QFN封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、電性能好、散熱性能好，適用于高密度、高性能的電子產(chǎn)品。下圖就是一個(gè)48管腳的QFN封裝的器件和焊盤(pán)。

虛焊，就是指在焊接過(guò)程中，元器件的引腳和PCB板的焊盤(pán)之間沒(méi)有形成良好的金屬連接，導(dǎo)致電路不通或不穩(wěn)定的現(xiàn)象。虛焊會(huì)影響電路的功能和可靠性，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品故障或損壞。虛焊有時(shí)候不容易被發(fā)現(xiàn)，需要用放大鏡或者測(cè)試儀器來(lái)檢測(cè)。

那么，為什么會(huì)產(chǎn)生QFN虛焊呢？

可能有很多原因，比如元器件、錫膏、PCB板、爐溫等等。關(guān)于QFN虛焊的原因有以下幾種常見(jiàn)的情況：

· 元器件引腳共面性差或可焊性差。如果元器件引腳不平整或有氧化層，會(huì)影響錫膏的潤(rùn)濕性和附著性。

· 錫膏失去活性或量不足。如果錫膏過(guò)期或存放不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致助焊劑失效或揮發(fā)；如果錫膏刮涂不均勻或量不夠，會(huì)導(dǎo)致錫膏無(wú)法完全覆蓋焊盤(pán)或填充空隙。

· PCB板布局不合理或清潔度差。如果PCB板上的散熱孔過(guò)大或過(guò)多，會(huì)導(dǎo)致錫膏流失或產(chǎn)生氣泡；如果PCB板上有灰塵、油污或其他雜質(zhì)，會(huì)影響錫膏的潤(rùn)濕性和附著性。

· 爐溫曲線不合理或不穩(wěn)定。如果爐溫過(guò)高或過(guò)低，會(huì)導(dǎo)致錫膏燒毀或不完全熔化；如果爐溫升降速率過(guò)快或過(guò)慢，會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化或結(jié)晶；如果爐溫波動(dòng)過(guò)大或不均勻，會(huì)導(dǎo)致錫膏分離或流動(dòng)。

那么，如何判斷和排查QFN虛焊呢？有以下幾種方法：

· 視覺(jué)檢查。用放大鏡或顯微鏡觀察元器件和焊盤(pán)之間的錫膏狀態(tài)，如果發(fā)現(xiàn)錫膏不光滑、不均勻、有裂紋、有氣泡、有空隙等異?，F(xiàn)象，就可能是虛焊。

· 機(jī)械檢查。用鑷子或刀片輕輕刮擦元器件的引腳，如果發(fā)現(xiàn)引腳容易脫落或移動(dòng)，就可能是虛焊。

· 電學(xué)檢查。用萬(wàn)用表或示波器等儀器測(cè)量元器件的電阻或電壓，如果發(fā)現(xiàn)數(shù)值不符合預(yù)期或不穩(wěn)定，就可能是虛焊。

· X光檢查。用X光機(jī)對(duì)元器件進(jìn)行透視，如果發(fā)現(xiàn)錫膏沒(méi)有完全填充焊盤(pán)或有空隙等缺陷，就可能是虛焊。