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     SMT錫膏印刷機在電路板生產(chǎn)中扮演重要角色，其工作原理涵蓋了錫膏供給、刮涂、印刷和清洗等關(guān)鍵步驟。了解這些原理對確保表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要，業(yè)內(nèi)評測分析表明，約60%的返修板由于錫膏印刷問題引起。

1. 錫膏供給： 錫膏以卷狀或塊狀存放在供給系統(tǒng)中，通過特殊裝置轉(zhuǎn)化為可印刷狀態(tài)?？刂茰囟?、粘度和供給速度確保印刷過程中錫膏質(zhì)量可靠。

2. 刮涂： 刮刀板上的V字形刮刀溝槽與PCB寬度相同。在印刷機運行時，刮刀溝槽將錫膏刮涂到PCB上。刮刀速度、壓力和與模板的角度需要準確控制，以確保印刷質(zhì)量。

3. 印刷： PCB通過印刷機的輸送系統(tǒng)，經(jīng)過錫膏供給和刮涂。輸送系統(tǒng)通常由一個或多個連續(xù)的輸送帶組成，將PCB從供給系統(tǒng)傳送到刮涂位置。刮涂完成后，PCB被傳送到下一步驟或下一個印刷工藝。

4. 清洗： 在印刷完成后，清洗是必要步驟。為確保PCB的質(zhì)量和可靠性，印刷機通過旋轉(zhuǎn)刷子、噴頭和吸塵器等設(shè)備清洗多余的錫殘留，保持PCB表面清潔平整。

注意事項：

• 操作員需定期檢查印刷效果，關(guān)注少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象。
  
• 每印刷5PCS需清洗一次鋼網(wǎng)，元件引腳密集時加大清潔頻率（每3PCS清洗一次）。
• 連續(xù)3PCS印刷不良時，通知技術(shù)員進行調(diào)試。
• 定期檢查錫膏是否外溢，及時收攏外溢的錫膏。