一、熱風(fēng)整平（HASL）

熱風(fēng)整平（Hot Air Solder Leveling，簡稱HASL）是最常見的PCB表面處理工藝之一。在這一工藝中，PCB浸入熔融的焊錫中，然后通過熱風(fēng)刀吹除多余的焊錫，形成平整的焊錫層。HASL工藝成本低，適用于大多數(shù)應(yīng)用，但其平整度較差，不適合對(duì)平整度要求較高的精密焊接。

二、沉金工藝

化學(xué)鍍錫（Electroless Nickel/Immersion Gold，簡稱ENIG）工藝通過在PCB表面鍍上一層鎳，然后再沉積一層金。ENIG工藝具有良好的平整度和較長的存儲(chǔ)壽命，適用于BGA、CSP等高密度封裝。其缺點(diǎn)是工藝復(fù)雜，成本較高。

三、沉銀工藝

沉銀工藝是將銀沉積在PCB的銅表面，形成一層薄薄的銀層。這種工藝具有良好的焊接性和導(dǎo)電性，同時(shí)成本相對(duì)較低。然而，沉銀層容易受到硫化物的影響，導(dǎo)致表面變色和氧化，因此在存儲(chǔ)和使用過程中需要特別注意。

四、沉錫工藝

沉錫工藝是通過化學(xué)反應(yīng)在PCB的銅表面沉積一層錫。沉錫工藝具有良好的焊接性和平整度，適用于大多數(shù)應(yīng)用。然而，錫層在長期存儲(chǔ)過程中容易發(fā)生“錫須”現(xiàn)象，可能導(dǎo)致電氣短路。

五、有機(jī)保焊膜（OSP）

有機(jī)保焊膜（Organic Solderability Preservatives，簡稱OSP）是一種通過在PCB表面涂覆一層有機(jī)保護(hù)膜，以防止銅氧化的工藝。OSP工藝簡單，成本低，對(duì)環(huán)境友好。其缺點(diǎn)是保護(hù)膜較薄，在多次焊接和長時(shí)間存儲(chǔ)后可能失效。