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如今的電子產(chǎn)品呈現(xiàn)小型化、輕薄型的特點(diǎn)，對(duì)于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求。雖說(shuō)印刷電子等新興生產(chǎn)工藝技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)，但畢竟距離大規(guī)模商用還有比較長(zhǎng)的路要走，且主要用途是制造柔性電子部件。走進(jìn)哪怕是目前代表工業(yè)4.0進(jìn)程最先進(jìn)水平的西門(mén)子安貝格數(shù)字化工廠(chǎng)，一臺(tái)一臺(tái)SMT設(shè)備還是會(huì)強(qiáng)化我們的認(rèn)知：這種不斷創(chuàng)新演變的高度復(fù)雜機(jī)器在智能制造時(shí)代仍將統(tǒng)治很長(zhǎng)的時(shí)間。

產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)MarketsandMarkets的報(bào)告指出，全球SMT市場(chǎng)有望到2020年達(dá)到47.3億美元的市值，年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為9.84%。整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)在元器件小型化趨勢(shì)的帶動(dòng)下，需要用到更多的高精度半導(dǎo)體有源器件如電容、二極管等。

此外，產(chǎn)品在創(chuàng)新，而用于生產(chǎn)小型化智能手機(jī)和平板電腦的元器件在增加，這種趨勢(shì)有利于SMT設(shè)備的市場(chǎng)擴(kuò)展。

同時(shí)，由于小尺寸元器件和光電器件得到廣泛應(yīng)用，促使電子組裝人員在預(yù)期時(shí)間內(nèi)投入更多檢測(cè)設(shè)備，這將推動(dòng)2015年至2020年間SMT檢測(cè)設(shè)備的CAGR值提高至12.76%。

另外，報(bào)告指出，亞太地區(qū)的SMT市場(chǎng)預(yù)計(jì)2015年到2020年間的CAGR值11％。亞洲是電子制造業(yè)最活躍的區(qū)域，再加上該區(qū)域作為一個(gè)能獲得高經(jīng)濟(jì)效益的制造中心，亞洲有望帶動(dòng)這一帶的SMT市場(chǎng)。