一、錫膏管理

錫膏是SMT貼片加工中的關(guān)鍵材料，其管理和使用直接影響焊接質(zhì)量。以下是錫膏管理中需要注意的細(xì)節(jié)：

1.必要留意恒溫存儲：錫膏應(yīng)儲存在0-10攝氏度的冰箱中，以保持其性能。使用前應(yīng)在室溫下解凍2小時以上。

2.出庫管理：錫膏在使用前應(yīng)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，并確保在開封后24小時內(nèi)使用完畢。

3.凍結(jié)情況：避免反復(fù)冷凍和解凍錫膏，因?yàn)檫@會導(dǎo)致錫膏性能下降。

4 .應(yīng)用過的舊錫膏：舊錫膏不應(yīng)直接用于新的生產(chǎn)中，應(yīng)通過適當(dāng)?shù)暮Y選和處理后再使用。

1.5 放在鋼網(wǎng)上的膏量：每次印刷時，放在鋼網(wǎng)上的錫膏量應(yīng)適中，避免過多或過少影響印刷效果。

二、印刷作業(yè)細(xì)節(jié)

印刷是SMT貼片加工的第一道工序，其質(zhì)量直接影響后續(xù)焊接效果。以下是印刷作業(yè)時需要注意的細(xì)節(jié)：

1. 刮刀管理：刮刀應(yīng)保持鋒利和平整，定期檢查和更換，以確保印刷的均勻性。

2. 印刷速率：印刷速率應(yīng)根據(jù)錫膏的特性和鋼網(wǎng)設(shè)計進(jìn)行調(diào)整，一般建議控制在20-100毫米/秒之間。

3. 鋼網(wǎng)選擇：選擇適合的鋼網(wǎng)厚度和開孔設(shè)計，確保錫膏能夠均勻轉(zhuǎn)移到PCB板上。

4. 檢測鋼網(wǎng)：每次使用前，應(yīng)檢查鋼網(wǎng)是否有損壞或變形，并及時更換或修復(fù)。

5. 清潔鋼網(wǎng)：鋼網(wǎng)應(yīng)在每次使用后進(jìn)行清潔，避免殘留錫膏影響下次印刷效果。

6.清潔溶劑：選擇適當(dāng)?shù)那鍧嵢軇?，對鋼網(wǎng)進(jìn)行徹底清潔，確保沒有殘留物影響印刷質(zhì)量。