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          更新時間 2025 08-12
          瀏覽次數(shù) 1085
          重磅升級:01005 器件貼裝能力全新上線,POP 工藝同步解鎖!

          你見過比一粒細(xì)沙還小的電子元件嗎?

          它的尺寸只有0.4mm × 0.2mm,比頭發(fā)絲還細(xì)!卻要精準(zhǔn)地放在指定位置、焊接牢固、長時間穩(wěn)定運行
          這就是 01005超微器件——
          貼裝精度容錯幾乎為零,被譽為SMT工藝的“珠穆朗瑪峰”


          如今,深圳捷創(chuàng)電子不僅攻克了這一工藝,還同步解鎖了 POP(Package on Package)堆疊封裝技術(shù),讓芯片集成再進一步。




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          01005器件的技術(shù)挑戰(zhàn)

          01005器件尺寸僅 0.4mm × 0.2mm × 0.15mm,比一粒細(xì)沙還小。這種器件對貼裝提出了極限挑戰(zhàn):












          • 精度極限:容差需控制在±25μm以內(nèi),稍有偏差就可能短路或開路

          • 設(shè)備要求:高分辨視覺定位系統(tǒng) + 閉環(huán)伺服驅(qū)動 + 恒溫恒濕生產(chǎn)環(huán)境

          • 檢測嚴(yán)格:3D-SPI檢測錫膏體積,AOI全程追蹤貼裝狀態(tài)

          • 工藝細(xì)節(jié):采用專用微型真空吸嘴,貼裝力需小于3.5N,防止損傷元件


          應(yīng)用領(lǐng)域

          智能穿戴設(shè)備、5G通信模組、超薄智能手機、醫(yī)療電子、航空航天等對尺寸和性能要求極高的產(chǎn)品。




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          POP工藝的技術(shù)難點

          POP是將兩個或多個BGA器件垂直疊放的封裝方式,對精度與熱控要求極高:












          • 位置精度:需基準(zhǔn)點校正,頂級設(shè)備可達9μm()精度

          • 涂覆工藝:助焊劑/錫膏膜厚需匹配焊球尺寸,確保浸潤且低殘留

          • 溫度曲線:上下層焊球材質(zhì)可能不同,熔點差異要求精準(zhǔn)熱控,既要焊透上層,又不能破壞下層



          應(yīng)用領(lǐng)域

          智能手機/平板SoC+內(nèi)存堆疊、高性能計算模塊、AI加速芯片、5G基帶與存儲集成封裝等。

          您的業(yè)務(wù)專員:劉小姐
          深圳捷創(chuàng)電子
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