它的尺寸只有0.4mm × 0.2mm,比頭發(fā)絲還細(xì)!卻要精準(zhǔn)地放在指定位置、焊接牢固、長時間穩(wěn)定運行 這就是 01005超微器件——貼裝精度容錯幾乎為零,被譽為SMT工藝的“珠穆朗瑪峰”
如今,深圳捷創(chuàng)電子不僅攻克了這一工藝,還同步解鎖了 POP(Package on Package)堆疊封裝技術(shù),讓芯片集成再進一步。
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01005器件的技術(shù)挑戰(zhàn)
01005器件尺寸僅 0.4mm × 0.2mm × 0.15mm,比一粒細(xì)沙還小。這種器件對貼裝提出了極限挑戰(zhàn):
精度極限:容差需控制在±25μm以內(nèi),稍有偏差就可能短路或開路
設(shè)備要求:高分辨視覺定位系統(tǒng) + 閉環(huán)伺服驅(qū)動 + 恒溫恒濕生產(chǎn)環(huán)境
檢測嚴(yán)格:3D-SPI檢測錫膏體積,AOI全程追蹤貼裝狀態(tài)
工藝細(xì)節(jié):采用專用微型真空吸嘴,貼裝力需小于3.5N,防止損傷元件
智能穿戴設(shè)備、5G通信模組、超薄智能手機、醫(yī)療電子、航空航天等對尺寸和性能要求極高的產(chǎn)品。
POP工藝的技術(shù)難點
POP是將兩個或多個BGA器件垂直疊放的封裝方式,對精度與熱控要求極高:
位置精度:需基準(zhǔn)點校正,頂級設(shè)備可達9μm(3σ)精度
涂覆工藝:助焊劑/錫膏膜厚需匹配焊球尺寸,確保浸潤且低殘留
溫度曲線:上下層焊球材質(zhì)可能不同,熔點差異要求精準(zhǔn)熱控,既要焊透上層,又不能破壞下層
智能手機/平板SoC+內(nèi)存堆疊、高性能計算模塊、AI加速芯片、5G基帶與存儲集成封裝等。
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