www.xajspzx.com

1. 電鍍鎳/金（ENIG）

也稱為化學(xué)鎳金或軟金，首先在銅表面電鍍一層薄薄的鎳層，然后在其上電鍍一層薄薄的金。鎳層作為阻擋層和金的附著層，金層提供良好的導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

2. 電鍍錫/鉛（Sn/Pb）

一種傳統(tǒng)的PCB表面處理方式，主要用于提高焊接性能和耐腐蝕性。由于鉛的毒性及其對(duì)環(huán)境的危害，這種工藝正逐漸被無(wú)鉛工藝所取代。

3. 有機(jī)保護(hù)涂層（OSP）

一種防氧化涂層，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)與銅表面結(jié)合，形成一層薄薄的有機(jī)膜，以防止銅的氧化。

4. 浸銀

在PCB銅表面上形成一層銀鍍層的工藝。銀具有良好的導(dǎo)電性和耐腐蝕性，同時(shí)成本也相對(duì)較低。

5. 電鍍硬金

在PCB銅表面上電鍍一層硬金的工藝。與電鍍鎳/金相比，電鍍硬金的金層更厚且更硬。

6. 化學(xué)鍍鎳/浸金（ENEPIG）

結(jié)合了電鍍鎳和化學(xué)浸金的工藝，首先在銅表面上電鍍一層鎳，然后通過(guò)化學(xué)方法浸上一層金。

7. 熱浸錫

將PCB浸入熔融的錫浴中的工藝，以在銅表面上形成一層錫鍍層。這種工藝主要用于提高焊接性能和耐腐蝕性。

8. 化學(xué)鍍銀通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在PCB銅表面上形成一層銀鍍層的工藝。銀層具有良好的導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

9. 無(wú)鉛噴錫：為了響應(yīng)環(huán)保要求，無(wú)鉛噴錫工藝逐漸取代了傳統(tǒng)的含鉛噴錫工藝。這種工藝在PCB銅表面上噴涂一層無(wú)鉛的錫合金，以提高焊接性能和耐腐蝕性。

10. 直接金屬化（Direct Metallization）：在PCB表面直接形成金屬層的工藝，通常使用銅、鎳、金等金屬。這種工藝可以顯著提高PCB的導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

以上是PCB表面鍍層的工藝種類大全，每種鍍層都有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和局限性，在選擇合適的鍍層時(shí)，需要綜合考慮性能要求、成本預(yù)算以及環(huán)保等因素。