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在 SMT 貼片加工過程中，出現(xiàn)少錫現(xiàn)象主要有以下原因：

一、焊錫膏相關(guān)因素

1. 印刷量不足
   • 模板開口問題：印刷模板的開口尺寸和形狀直接影響焊錫膏的印刷量。如果模板開口過小，會導(dǎo)致焊錫膏通過的量減少，從而使焊點在焊接后出現(xiàn)少錫情況。例如，對于精細(xì)間距的元器件焊盤，若模板開口設(shè)計沒有考慮到焊錫膏的填充需求，就容易出現(xiàn)少錫。另外，模板開口的形狀不規(guī)則或有堵塞，也會影響焊錫膏的正常釋放。
   • 印刷參數(shù)不當(dāng)：印刷壓力、刮刀速度和角度等印刷參數(shù)對焊錫膏的轉(zhuǎn)移量有重要影響。如果印刷壓力不足，焊錫膏無法充分填充模板開口；刮刀速度過快會使焊錫膏來不及完全填充就被刮走；刮刀角度不合適可能導(dǎo)致焊錫膏分布不均勻，這些情況都可能引起少錫。
   • 焊錫膏粘度不合適：焊錫膏的粘度決定了其流動性。如果粘度太高，焊錫膏在印刷過程中不易流動，難以填充模板開口，導(dǎo)致印刷量不足。而粘度太低，焊錫膏在模板上容易流淌，造成焊錫膏分布不均，最終可能出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。
2. 焊錫膏質(zhì)量問題
   • 成分異常：焊錫膏的主要成分包括焊錫粉和助焊劑。如果焊錫粉的顆粒大小不均勻，或者助焊劑的活性成分不足、含量不合適，會影響焊錫膏的性能。例如，焊錫粉中細(xì)顆粒過多，在焊接過程中容易被氧化，導(dǎo)致有效焊錫量減少；助焊劑活性不足則可能使焊錫不能很好地潤濕元器件引腳和焊盤，造成少錫。
   • 保存和使用不當(dāng)：焊錫膏有一定的保存條件要求，如溫度、濕度等。如果焊錫膏保存不當(dāng)，例如在高溫、高濕度環(huán)境下保存，可能會導(dǎo)致焊錫膏中的助焊劑揮發(fā)、焊錫粉氧化，使其性能下降。在使用過程中，如果沒有及時將焊錫膏密封保存，也會出現(xiàn)類似問題，從而引發(fā)少錫。

二、元器件和焊盤因素

1. 元器件引腳可焊性差
   • 引腳氧化：元器件引腳在存儲或運輸過程中可能會發(fā)生氧化，氧化層會阻礙焊錫與引腳的良好接觸，使焊錫難以在引腳表面鋪展和附著，導(dǎo)致少錫。特別是一些對濕度敏感的元器件，在潮濕環(huán)境下更容易出現(xiàn)引腳氧化的情況。
   • 引腳表面污染：除了氧化，引腳表面可能還會受到油污、灰塵等雜質(zhì)的污染。這些污染物會降低引腳的可焊性，使焊錫不能正常潤濕引腳，從而出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。
2. 焊盤問題
   • 焊盤表面處理不當(dāng)：焊盤的表面處理方式（如噴錫、沉金、OSP - 有機(jī)可焊性保護(hù)劑等）對其可焊性有很大影響。如果表面處理工藝不佳，例如噴錫層不均勻、沉金層厚度不夠或 OSP 失效，會導(dǎo)致焊盤的可焊性變差，在焊接時出現(xiàn)少錫。
   • 焊盤尺寸和形狀設(shè)計不合理：焊盤尺寸過小會使焊錫在焊接過程中不能充分覆蓋引腳和焊盤，導(dǎo)致少錫。此外，焊盤形狀不規(guī)則或與元器件引腳不匹配，也可能影響焊錫的流動和分布，進(jìn)而出現(xiàn)少錫的情況。

三、焊接工藝因素

1. 焊接溫度和時間
   • 溫度不夠：在回流焊過程中，如果焊接溫度沒有達(dá)到焊錫膏的熔點，或者在熔點以上的時間過短，焊錫膏不能充分熔化，就會導(dǎo)致少錫。這可能是由于回流焊爐溫曲線設(shè)置不合理，如預(yù)熱溫度過高或升溫速度過快，使得實際焊接溫度達(dá)不到要求，或者峰值溫度持續(xù)時間不足。
   • 溫度過高導(dǎo)致焊錫損耗：相反，如果焊接溫度過高，焊錫可能會過度揮發(fā)，使焊點處的焊錫量減少。此外，高溫還可能導(dǎo)致焊錫的氧化速度加快，降低焊錫的有效成分，從而出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。
2. 焊接環(huán)境問題
   • 空氣流動過大：在焊接過程中，如果周圍環(huán)境的空氣流動速度過快，會吹散正在熔化的焊錫，使焊錫不能有效地聚集在焊點處，導(dǎo)致少錫。例如，在沒有良好通風(fēng)控制的焊接車間，靠近門窗或通風(fēng)口的焊接設(shè)備可能會受到外界氣流的影響。
   • 濕度和氧氣含量：高濕度環(huán)境可能會使焊錫膏吸收過多水分，在焊接時水分蒸發(fā)導(dǎo)致焊錫飛濺，減少焊點處的焊錫量。同時，高氧氣含量的環(huán)境會加速焊錫的氧化，影響焊錫的質(zhì)量和流動性，也可能引發(fā)少錫。