在 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過程中，甩銅是一種較為常見且嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量的問題。甩銅現(xiàn)象指的是 PCB 線路板上的銅箔從基板上脫離，這可能導(dǎo)致線路開路、信號傳輸中斷等故障，進(jìn)而影響整個電子產(chǎn)品的性能和可靠性。以下是 PCB 線路板甩銅的一些主要原因：

一、線路板設(shè)計(jì)因素

1. 線寬與間距不合理：當(dāng) PCB 設(shè)計(jì)的線路線寬過窄或線間距過小，在后續(xù)的加工過程中，如蝕刻環(huán)節(jié)，容易因藥水蝕刻不均勻或過度蝕刻，使銅箔的附著力受到影響。例如，在一些高密度多層板設(shè)計(jì)中，為了滿足小型化需求，線寬可能設(shè)計(jì)得非常窄，如果蝕刻工藝參數(shù)沒有精準(zhǔn)控制，就可能導(dǎo)致銅箔邊緣被過度腐蝕，降低其與基板的結(jié)合力，從而在后續(xù)的加工或使用過程中出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象。
2. 銅箔分布不均勻：如果 PCB 板面上的銅箔分布差異較大，在加工過程中，由于熱脹冷縮效應(yīng)不一致，會產(chǎn)生較大的應(yīng)力差。例如，在大面積銅箔區(qū)域與小面積銅箔區(qū)域的交界處，當(dāng)電路板經(jīng)歷高溫制程，如回流焊或波峰焊時(shí)，大面積銅箔的膨脹程度會大于小面積銅箔，這種應(yīng)力差可能會導(dǎo)致銅箔從基板上分離，引發(fā)甩銅問題。

二、原材料質(zhì)量問題

1. 基板材料不佳：PCB 基板的質(zhì)量對銅箔的附著力有著關(guān)鍵影響。如果基板表面存在油污、雜質(zhì)或粗糙度不符合要求等問題，銅箔在壓合過程中就難以與基板形成牢固的化學(xué)鍵合。例如，一些低質(zhì)量的基板在生產(chǎn)過程中可能沒有經(jīng)過充分的清潔處理，表面殘留的油污會阻礙銅箔與基板之間的黏附，使銅箔在后續(xù)的加工、振動或熱沖擊下容易脫落，造成甩銅故障。
2. 銅箔本身缺陷：銅箔的質(zhì)量也參差不齊，若銅箔存在針孔、褶皺、氧化層等缺陷，會降低其自身的強(qiáng)度和附著力。例如，當(dāng)銅箔表面存在氧化層時(shí)，在壓合過程中，氧化層會阻止銅箔與基板之間的有效結(jié)合，使銅箔在后續(xù)的加工過程中更容易從基板上剝離，引發(fā)甩銅問題。

三、制造工藝不當(dāng)

1. 蝕刻工藝問題：蝕刻是 PCB 制造中的關(guān)鍵工序，如果蝕刻藥水濃度過高、蝕刻時(shí)間過長或蝕刻溫度不穩(wěn)定，都可能導(dǎo)致銅箔被過度蝕刻，使線路邊緣的銅箔變薄，附著力下降。例如，在蝕刻過程中，若蝕刻藥水沒有及時(shí)更新，濃度逐漸升高，就會加速對銅箔的腐蝕，使得線路邊緣的銅箔變得脆弱，容易在后續(xù)的加工或使用中出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象。
2. 壓合工藝缺陷：壓合過程中，溫度、壓力和時(shí)間等參數(shù)的控制至關(guān)重要。如果壓合溫度不夠高，銅箔與基板之間的樹脂無法充分固化，會影響兩者之間的黏合力；若壓力不均勻，會導(dǎo)致銅箔與基板之間存在局部貼合不良的情況；而壓合時(shí)間過短，則可能使樹脂固化不完全，同樣會降低銅箔的附著力。這些壓合工藝缺陷都可能為甩銅問題埋下隱患。
3. 鉆孔與電鍍問題：在 PCB 加工中，鉆孔后的孔壁粗糙度以及電鍍層的質(zhì)量也會影響銅箔的附著力。如果鉆孔過程中產(chǎn)生的孔壁粗糙度過大，在電鍍時(shí)，電鍍層難以均勻地覆蓋在孔壁上，會導(dǎo)致孔內(nèi)銅箔與基板之間的連接不牢固。此外，電鍍層的厚度不均勻、孔隙率高等問題，也會降低銅箔的整體附著力，增加甩銅的風(fēng)險(xiǎn)。

深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在 PCB 線路板制造過程中，高度重視甩銅問題。在原材料采購環(huán)節(jié)，與優(yōu)質(zhì)的基板和銅箔供應(yīng)商建立長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，嚴(yán)格把控原材料的質(zhì)量，對每一批次的基板和銅箔進(jìn)行全面的檢測，杜絕因原材料問題引發(fā)甩銅現(xiàn)象。在制造工藝方面，不斷優(yōu)化蝕刻、壓合、鉆孔和電鍍等關(guān)鍵工序，引進(jìn)先進(jìn)的自動化生產(chǎn)設(shè)備，精確控制各項(xiàng)工藝參數(shù)，如采用高精度的蝕刻設(shè)備和智能溫控的壓合設(shè)備，確保工藝的穩(wěn)定性和可靠性，有效降低甩銅問題的發(fā)生率，為客戶提供高品質(zhì)的 PCB 線路板產(chǎn)品。