剛性多層 PCB 板作為現(xiàn)代電子設(shè)備的關(guān)鍵支撐部件，其制作過程涉及多道精細(xì)且復(fù)雜的工序，每一步都關(guān)乎最終產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。以下是詳細(xì)的制作工藝流程：

一、內(nèi)層線路制作

1. 開料：根據(jù)設(shè)計要求，選取合適規(guī)格的覆銅板作為基板材料，使用高精度數(shù)控切割機將大尺寸的覆銅板切割成所需的內(nèi)層板尺寸，確保尺寸精度控制在極小范圍內(nèi)，一般公差在 ±0.1mm 以內(nèi)，為后續(xù)加工奠定基礎(chǔ)。

1. 內(nèi)層貼膜：將開料后的內(nèi)層板表面進行清潔處理，去除油污、灰塵等雜質(zhì)，然后通過熱壓或真空貼合的方式，在板面上均勻地貼上一層感光干膜。干膜的厚度通常在 15 - 30μm 之間，其作用是在后續(xù)曝光工序中保護不需要蝕刻的銅箔區(qū)域。

1. 曝光：利用高精度曝光機，將設(shè)計好的內(nèi)層線路圖形通過紫外線照射轉(zhuǎn)移到感光干膜上。曝光機的能量、時間等參數(shù)需精準(zhǔn)控制，例如能量一般控制在 80 - 120mJ/cm2，使干膜在受光區(qū)域發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，變得不溶于后續(xù)的顯影藥水，從而固定線路圖案。

1. 顯影：把曝光后的內(nèi)層板放入特定的顯影液中，未曝光的干膜區(qū)域會迅速溶解，露出下面的銅箔，形成初步的內(nèi)層線路圖形。顯影過程需嚴(yán)格監(jiān)控溫度、時間等參數(shù)，溫度一般控制在 30 - 35°C，時間約為 60 - 90 秒，確保線路圖形清晰、準(zhǔn)確。

1. 蝕刻：使用酸性或堿性蝕刻液去除不需要的銅箔，留下設(shè)計好的內(nèi)層線路。蝕刻液的濃度、溫度、流速以及蝕刻時間都要精細(xì)調(diào)控，比如蝕刻液濃度控制在 1.5 - 2.5mol/L，溫度 45 - 55°C，蝕刻時間根據(jù)銅箔厚度和線路密度而定，一般在 60 - 180 秒，以保證蝕刻精度，使線路邊緣光滑、整齊，線寬公差控制在 ±0.05mm 以內(nèi)。

1. 去膜：蝕刻完成后，采用化學(xué)藥水或機械打磨的方式將內(nèi)層線路上殘留的干膜徹底去除，得到干凈的內(nèi)層線路板，為下一步壓合做準(zhǔn)備。

二、壓合工序

1. 棕化處理：對內(nèi)層線路板進行棕化處理，通過化學(xué)溶液使內(nèi)層線路表面形成一層均勻的、具有一定粗糙度的氧化膜，厚度約為 0.2 - 0.5μm。棕化的目的是增強內(nèi)層線路與半固化片之間的黏附力，確保在壓合過程中各層緊密結(jié)合，防止分層現(xiàn)象。

1. 疊層：按照預(yù)先設(shè)計的多層板結(jié)構(gòu)，將多層內(nèi)層線路板與半固化片、外層基板精確疊放。半固化片的作用是在高溫高壓下固化，填充各層之間的空隙，將多層板黏結(jié)成一個整體。疊層過程要保證各層位置準(zhǔn)確無誤，偏移量控制在 ±0.05mm 以內(nèi)，使用定位銷等工具輔助定位。

1. 壓合：利用真空壓合機對疊層后的板料進行壓合，壓合過程需嚴(yán)格控制溫度、壓力、時間等關(guān)鍵參數(shù)。溫度一般在 170 - 200°C，壓力 2 - 4MPa，時間根據(jù)板厚和層數(shù)而定，通常在 60 - 180 分鐘。精確的參數(shù)控制能使半固化片充分固化，各層緊密黏合，避免出現(xiàn)氣泡、分層等缺陷，確保多層板的整體性和機械強度。

三、外層線路制作

1. 鉆孔：根據(jù) PCB 設(shè)計，使用數(shù)控鉆床鉆出各種孔徑的過孔和安裝孔。鉆孔時要精確控制鉆速、進給量、退刀速度等參數(shù)，鉆速一般在 60 - 100 千轉(zhuǎn) / 分鐘，進給量 0.05 - 0.15mm / 轉(zhuǎn)，退刀速度適當(dāng)加快，以確?？妆诠饣孜痪珳?zhǔn)，孔徑公差控制在 ±0.05mm 以內(nèi)，避免出現(xiàn)斷針、偏孔等問題。

1. 沉銅：在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄銅，使內(nèi)層線路與外層線路通過過孔實現(xiàn)電氣連接。沉銅過程采用化學(xué)鍍銅工藝，控制鍍液成分、溫度、pH 值等參數(shù)，例如鍍液溫度控制在 25 - 35°C，pH 值在 12 - 13 之間，確保銅層均勻、附著力強，銅層厚度一般在 0.3 - 0.8μm 之間。

1. 全板電鍍：對整個 PCB 板進行電鍍，加厚銅層，滿足線路導(dǎo)電和機械強度要求。電鍍采用硫酸銅溶液，控制電流密度、電鍍時間等參數(shù)，電流密度一般在 1.5 - 3A/dm2，電鍍時間根據(jù)所需銅層厚度而定，通常在 30 - 90 分鐘，電鍍后對板進行清洗，去除表面殘留的電鍍液。

1. 外層貼膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜：這一系列步驟與內(nèi)層線路制作類似，只是操作對象是外層基板，通過這些工序形成完整的外層線路，完成 PCB 板面上可見的電路連接，同樣要嚴(yán)格控制各工序參數(shù)，確保線路質(zhì)量。

四、表面處理

1. 阻焊層制作：在 PCB 板面上涂上阻焊油墨，通過曝光、顯影等工序，使需要焊接元器件的焊盤區(qū)域露出，其余區(qū)域被油墨覆蓋，防止在焊接過程中出現(xiàn)短路，同時保護線路免受外界環(huán)境侵蝕。阻焊油墨的厚度一般在 20 - 40μm 之間，曝光能量、顯影參數(shù)等需精準(zhǔn)設(shè)定。

1. 字符印刷：利用絲網(wǎng)印刷或噴墨印刷等技術(shù)，在 PCB 板面上印刷元器件標(biāo)識、型號、版本號等字符信息，方便后續(xù)的組裝和維修。字符印刷要保證清晰、準(zhǔn)確、不易褪色，印刷位置公差控制在 ±0.1mm 以內(nèi)。

1. 表面處理工藝選擇：根據(jù)產(chǎn)品需求選擇合適的表面處理工藝，如沉金、噴錫、OSP（有機可焊性保護劑）等。沉金工藝能提供良好的可焊性和平整度，適用于對焊接質(zhì)量要求極高的產(chǎn)品，如手機主板；噴錫工藝成本較低，可滿足一般性電子產(chǎn)品需求；OSP 則在環(huán)保與成本間平衡較好，能在一定時間內(nèi)保護焊盤不被氧化，便于后續(xù)元器件貼裝。

五、檢測與質(zhì)量控制

1. 外觀檢查：通過人工目檢或自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備對 PCB 的外觀進行檢查，查看是否有線路缺陷，如斷路、短路、銅箔翹起、焊盤不良等，以及阻焊層、字符印刷是否完整、清晰，確保 PCB 的外觀質(zhì)量符合要求。

1. 電氣性能測試：使用專業(yè)的測試設(shè)備，如矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、示波器、萬用表等，對 PCB 的電氣性能進行測試。包括測量線路的通斷、阻抗、電容、電感等參數(shù)，驗證線路是否符合設(shè)計要求，特別是對于高速信號線路，要確保信號完整性，及時發(fā)現(xiàn)并排除電氣性能方面的問題。

1. 可靠性測試：為了確保 PCB 在各種復(fù)雜環(huán)境下能夠長期穩(wěn)定工作，需要進行可靠性測試。如熱沖擊測試，模擬 PCB 在高溫、低溫環(huán)境快速切換下的性能表現(xiàn)，檢驗其熱穩(wěn)定性；濕度測試，將 PCB 置于高濕度環(huán)境，查看是否出現(xiàn)受潮短路、金屬腐蝕等問題；振動測試，模仿產(chǎn)品運輸、使用過程中的振動情況，檢測焊點、元器件是否松動脫落。只有通過嚴(yán)格的可靠性測試，才能保證 PCB 的質(zhì)量過硬，滿足電子產(chǎn)品的嚴(yán)苛要求。

深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在剛性多層 PCB 板制作領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)功底和豐富的實踐經(jīng)驗。公司引進了國際先進的數(shù)控切割機、曝光機、真空壓合機、數(shù)控鉆床等全套設(shè)備，從內(nèi)層精細(xì)蝕刻到外層完美表面處理，全過程嚴(yán)格遵循工藝標(biāo)準(zhǔn)，通過多輪外觀、電氣性能和可靠性測試，保障每一塊剛性多層 PCB 板都達(dá)到行業(yè)頂尖水平。無論是電子產(chǎn)品制造商對高精度多層板的批量需求，還是科研機構(gòu)對特殊規(guī)格多層板的定制要求，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司都能憑借卓越的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，為客戶提供堅實的硬件支撐。