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          更新時(shí)間 2022 11-28
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          制造業(yè)SMT大概生產(chǎn)流程

          制造業(yè)SMT大概生產(chǎn)流程

          SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit BoardPCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

          這種技術(shù)和工藝,極大提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì),讓生產(chǎn)流程更加簡單,品質(zhì)更加良好。

          接下來講一下從SMT生產(chǎn)線第一站開始的流程:

           捷創(chuàng)SMT貼片加工

          總的可以分為以下幾個工序:(A面)印刷—光學(xué)檢測印刷—貼片打件—光學(xué)檢測打件—過爐焊接,(B面)印刷—光學(xué)檢測印刷—貼片打件—光學(xué)檢測打件—過爐焊接—點(diǎn)能量膠(防止錫球開裂)—組裝部分后制程—ICT功能測試(給PCBA通電測試功能是否有不良)—裁切PCBA—包裝入庫

          這就是SMT從前到后的大概流程,詳細(xì)流程如下:

          現(xiàn)在我來仔細(xì)描述一下我所工作的地方SMT具體流程是什么樣的,可能每個公司具體流程會有細(xì)微差別

          具體流程如下:(A面)

          1.吸板站(將PCB從放置臺吸取到軌道上傳入下一站)

          2.鐳雕站(鐳雕二維碼主要是用作PBA后續(xù)識別和信息查詢)

          3.翻板機(jī)(就是將A面翻到B面以進(jìn)入下一站,因?yàn)殍D雕面別不一樣,所以有的型號PCB需要用到這一機(jī)器)

          4.錫膏印刷站(這一站也是最重要的一站,是將錫膏印刷到PCB對應(yīng)的pad上,至于具體印刷問題,后續(xù)在發(fā)文講解)

          5.SPI光學(xué)檢測站(這一站是使用光學(xué)檢測儀器檢測錫膏印刷是否OK,如短路、漏印、少錫、面積比等)后續(xù)在講解檢測到不良后的判斷處理方法

           捷創(chuàng)SMT貼片加工

          6.貼片站(這一站主要是進(jìn)行置件,將對應(yīng)零件置件到PCB的對應(yīng)位置,目前主流的貼片機(jī)有NMPCM602兩種)

          7.AOI光學(xué)檢測站(這一站主要是進(jìn)行貼片后的檢測,如:缺件、偏移、反白、側(cè)立等置件不良)后續(xù)在講解檢測到不良后的判斷處理方法

          8.Refowl回焊站(也就是進(jìn)行加熱焊接的地方,過站的溫度和速度也是有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn))后續(xù)在講解回焊爐具體用法和注意事項(xiàng)

          9.存板機(jī)站(作用主要是起冷卻和留buffer數(shù)量,冷卻主要是防止B板存在熱板印刷導(dǎo)致焊接不良,Buffer數(shù)量是為了防止B面軌道空置,畢竟是流水化作業(yè),效率還是需要有的)

          10.B面印刷站(這一站也是最重要的一站,是將錫膏印刷到PCB對應(yīng)的pad上,至于具體印刷問題,后續(xù)在發(fā)文講解),和A面相差不大,主要是印刷點(diǎn)位數(shù)量的不同,一些重要零件基本上都在B面。

           捷創(chuàng)SMT貼片加工

          11.SPI光學(xué)檢測站(這一站是使用光學(xué)檢測儀器檢測錫膏印刷是否OK,如短路、漏印、少錫、面積比等)同A面一致,只是檢測點(diǎn)位不一樣,后續(xù)在講解檢測到不良后的判斷處理方法。

          12. 貼片站(這一站主要是進(jìn)行置件,將對應(yīng)零件置件到PCB的對應(yīng)位置,目前主流的貼片機(jī)有NMPCM602兩種)基本上大零件都在這一年置件,如內(nèi)存槽、DIP接口類(USB HDMI DP等)、NGFF、PCH類零件。

          13.AOI光學(xué)檢測站(這一站主要是進(jìn)行貼片后的檢測,如:缺件、偏移、反白、側(cè)立等置件不良)后續(xù)在講解檢測到不良后的判斷處理方法

          14.Refowl回焊站(也就是進(jìn)行加熱焊接的地方,過站的溫度和速度也是有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn))B面因?yàn)榱慵容^密集和零件大,使用的相應(yīng)溫度和速度也會隨之不一樣,后續(xù)在講解回焊爐具體用法和注意事項(xiàng)

          15.UV能量膠站(上面有提到此站是防止大BGA類零件錫裂焊接不良所增加的,如CPU、GPUPCH之類)

           捷創(chuàng)SMT貼片加工

          16.ICT測試站(使用上電模式對PCBA進(jìn)行整板測試,如短路,空焊,錯料,阻抗低一類)后續(xù)在講解具體測試后處理流程

          17.裁板站(主要是起裁切PCBA,把2連板,3連板,4連板變?yōu)閱?/span>1板,把大板和小板、廢板邊類進(jìn)行分離)

          18.包裝站(把裁切過后的大小板自動分類包裝,并貼對應(yīng)的labe進(jìn)行區(qū)分入庫,供組裝進(jìn)行成品生產(chǎn))

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