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在SMT量產中，掉件問題常被歸咎于貼裝不準或焊膏不良，但從大量實際案例來看，焊點強度不足才是核心隱患。尤其在振動、運輸或返修過程中，掉件問題往往集中出現，嚴重影響良率和客戶滿意度。

你是否遇到以下問題？

• 貼裝完成、焊接通過后，板子輕震或晃動就掉件
• 功能測試期間器件掉落，但外觀焊點看似正常
• AOI/手檢均顯示焊點合格
• 返修后同樣位置再次掉件
• 問題在不同批次板子間隨機出現

如果出現上述情況，很可能是焊點強度在設計或生產中未被充分驗證。

1. 焊點內部結構不完整

焊膏填充不足、IMC（金屬間化合物）層不連續(xù)會導致焊點表面看似光亮，但內部強度不足。
這種焊點在初期功能測試可能通過，但在振動或熱循環(huán)應力下容易失效，表現為掉件。

2. 回流焊曲線不匹配器件類型

不同器件對溫度敏感度不同，回流焊溫區(qū)峰值或升溫速率不匹配，會導致焊點潤濕不充分。尤其在細間距和微小器件上，這種不匹配會放大焊點強度差異，增加掉件風險。

3. PCB焊盤設計影響焊點可靠性

焊盤面積過小或不對稱，會限制焊膏的潤濕范圍和焊點金屬間結合面積。即使外觀正常，焊點的抗剪切力和抗拉力可能不足，在后續(xù)運輸或返修中容易導致元器件松動或掉落。

4. 驗證機制缺失

很多生產現場只做外觀檢查和AOI檢測，而忽略焊點力學強度驗證。在實際項目中，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司會對關鍵焊點進行抽樣力學測試和熱循環(huán)驗證，確保焊點在各種應力條件下依然穩(wěn)固，從而大幅降低掉件風險。

總結

SMT焊接后掉件問題，并非偶發(fā)，而是焊點強度不足、回流焊參數未匹配以及焊盤設計未優(yōu)化的綜合表現。通過焊點內部結構優(yōu)化、工藝參數調校、PCB焊盤合理設計以及力學驗證，可以有效提高焊點可靠性，保障PCBA量產穩(wěn)定性。