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在PCB加工和裝配過程中，板面出現(xiàn)輕微劃傷并不少見。很多時候，這類劃傷肉眼看起來并不嚴(yán)重，也不影響通斷測試，因此常被當(dāng)作外觀瑕疵而放行。但在實際應(yīng)用中，不少功能失效、耐壓不良甚至批量異常，最終都被追溯到這些看似不起眼的表面微劃傷。

你是否遇到過以下問題？

• PCB外觀輕微劃傷，電測卻完全正常
• 產(chǎn)品使用一段時間后出現(xiàn)間歇性失效
• 同類產(chǎn)品在高濕或高壓環(huán)境下故障率明顯升高

當(dāng)問題具有時間延遲性和環(huán)境敏感性時，PCB表面微劃傷往往是重要線索。

問題本質(zhì)：微劃傷是應(yīng)力與環(huán)境的放大器

PCB表面微劃傷并不一定立即造成導(dǎo)通異常，但它會破壞原有的保護(hù)結(jié)構(gòu)，成為濕氣、離子污染和應(yīng)力集中的入口。在長期服役條件下，這類缺陷極易被放大，最終演變?yōu)楣δ苄詥栴}。

1. 阻焊層破壞導(dǎo)致防護(hù)能力下降

表面劃傷往往首先破壞的是阻焊層。一旦阻焊層完整性被破壞，銅面暴露在空氣和環(huán)境中，氧化和電化學(xué)反應(yīng)的風(fēng)險顯著增加。在高濕或有電壓存在的情況下，局部區(qū)域更容易形成漏電或腐蝕路徑。

2. 劃傷邊緣形成應(yīng)力集中點

PCB在裝配、回流焊和使用過程中都會經(jīng)歷溫度變化。劃傷邊緣往往呈現(xiàn)不規(guī)則形態(tài)，容易在熱脹冷縮過程中形成應(yīng)力集中，從而誘發(fā)銅箔微裂紋或阻焊層進(jìn)一步剝離。

3. 污染物易在劃傷區(qū)域積聚

劃傷區(qū)域表面粗糙度增加，更容易滯留助焊劑殘留、離子污染物或水汽。這些物質(zhì)在通電條件下會加速電化學(xué)遷移，尤其在高密度或高阻抗線路中，對功能穩(wěn)定性影響明顯。

4. 高壓與高頻應(yīng)用下風(fēng)險被放大

在高壓或高頻電路中，對絕緣和表面狀態(tài)的要求更高。原本在低壓環(huán)境下無影響的微劃傷，在高壓或高頻場景中，可能直接引發(fā)耐壓不足、信號異?；蛟肼晢栴}。

解決方案：從“外觀瑕疵”到“功能風(fēng)險”的轉(zhuǎn)變

對于PCB表面劃傷，不能僅以電測結(jié)果作為放行依據(jù)。應(yīng)結(jié)合劃傷位置、深度及應(yīng)用場景進(jìn)行綜合評估。
在關(guān)鍵區(qū)域，應(yīng)加強(qiáng)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)，必要時通過補(bǔ)涂、返工或直接淘汰的方式消除風(fēng)險。在一些注重可靠性的PCBA項目中，制造方往往會在制板和裝配階段同步關(guān)注板面狀態(tài)。深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在相關(guān)項目中，會將表面微缺陷納入風(fēng)險評估體系，而非簡單歸類為外觀問題。

總結(jié)

PCB表面微劃傷并不可怕，可怕的是低估它在長期使用中的放大效應(yīng)。只有將外觀缺陷與實際應(yīng)用環(huán)境、可靠性要求結(jié)合分析，才能真正避免“小問題演變成大故障”。