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回流焊工藝是SMT打樣小批量加工中焊接階段的一個非常重要的工藝。SMT打樣小批量加工的質(zhì)量很大程度上取決于焊接質(zhì)量，而回流焊工藝會直接影響貼片焊接的質(zhì)量。

電子加工廠在加工SMT貼牌材料時，必須不斷優(yōu)化回流焊工藝，提高焊接質(zhì)量。線路板加工企業(yè)致力于提供高品質(zhì)的電子產(chǎn)品和服務(wù)。

實際工藝中SMT打樣和小批量加工的回流工藝中出現(xiàn)的問題不僅與這一工藝有關(guān)，還可能與之前的許多工序有關(guān)，如生產(chǎn)線設(shè)備條件、焊盤和生產(chǎn)率的設(shè)計、元器件的可焊性、錫膏的質(zhì)量、印刷電路板的加工質(zhì)量以及SMT焊盤加工各工序的工藝參數(shù)等，都涉及到電路板的襯墊設(shè)計。重要的連接。

1. 回流焊常見缺陷:

（1）通孔設(shè)計在焊盤上，焊錫會從通孔流出，導(dǎo)致錫膏不足。

（2）當(dāng)焊盤間距過大或過小時，在回流焊時，由于元件的焊接端不能與焊盤重疊，就會產(chǎn)生懸橋和位移。

（3）當(dāng)墊塊尺寸不對稱，或者兩個構(gòu)件的兩端設(shè)計在同一個墊塊上時，表面張力就會不對稱，這也會造成懸索橋和位移。

2. 集成電路板焊盤設(shè)計中應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素:根據(jù)對各種SMD元件焊點結(jié)構(gòu)的分析，為保證焊點的可靠性，焊盤設(shè)計應(yīng)滿足以下要素:

（1）襯墊寬度:它應(yīng)該與組件端或引腳的寬度基本相同。

（2）襯墊間距:保證元件端或引腳與襯墊的適當(dāng)重疊尺寸。

（3）對稱:兩端焊盤對稱，保證熔錫表面張力的平衡。

（4）焊盤剩余尺寸:焊盤重疊后的組件端或引腳剩余尺寸保證焊點能形成半月板。