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在深圳SMT快速打樣電子加工行業(yè)中，我們經(jīng)常使用深圳SMT快速打樣處理，在使用過(guò)程中存在許多常見(jiàn)的故障。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%的故障來(lái)自錫膏印刷。深圳SMT快速打樣加工中，錫膏印刷的準(zhǔn)確性在很大程度上決定了產(chǎn)品的品質(zhì)。因此，保證焊錫膏印刷的高質(zhì)量是smt快速打樣加工質(zhì)量的重要前提。

一、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒(méi)有空白，稱(chēng)為觸摸打印。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。

1、鏟運(yùn)機(jī)的類(lèi)型：鏟運(yùn)機(jī)有兩種：塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼質(zhì)鏟運(yùn)機(jī)。對(duì)于距離不超過(guò)0.5mm的IC，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮板，以便于印刷后錫膏的形成。

2、刮刮調(diào)整：刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)孔的不平衡性，也可以減少對(duì)薄鋼網(wǎng)開(kāi)孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。

3、印刷速度：隨著刮板的推動(dòng)，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng),這種回彈，同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏印；而且速度太慢，漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，造成印在焊盤(pán)上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。比例尺為10×20 mm/s。

4、印刷方法：：最常見(jiàn)的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng)，打開(kāi)孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。

二、再熔焊引起裝配失效的主要原因如下：

1、加熱速度過(guò)快；

2、加熱溫度過(guò)高；

3、通量濕得太快了；

4、錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度。

三、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過(guò)0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路。因此，在確定再熔焊參數(shù)時(shí)，必須充分考慮各方面的因素，在分批裝配前，確保焊接質(zhì)量在批焊前沒(méi)有問(wèn)題。