smt貼片加工廠生產(chǎn)pcb線路板用到的沉銅工藝
pcb廠在生產(chǎn)pcb板過程中采用的沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)pcb線路板的品質(zhì)，是過孔不通開短路不良的主要來源工序，且不方便smt的品檢部目測檢查，后工序也只能通過破壞性實驗進行概率性的篩查，無法對單個pcb線路板進行有效分析監(jiān)控。
所以一旦出現(xiàn)問題必然是批量性問題，就算測試也沒辦法完成杜絕，最終產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以smt貼片加工廠都會要要求所有相關(guān)生產(chǎn)操作人員嚴格按照作業(yè)指導書的參數(shù)操作。
pcb線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在pcb線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？在pcb廠生產(chǎn)過程中采用的沉銅工藝又是怎么來的？
沉銅是化學鍍銅（Eletcroless Plating Copper）的簡稱，也叫做鍍通孔（Plated Through hole），簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)，兩層或多層pcb板完成鉆孔后就要進行PTH的流程。
PTH的作用：在已鉆孔的不導電的孔壁基材上，用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅來作為后面電鍍銅的基底。
PTH流程分解：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸。
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