smt貼片加工廠在生產(chǎn)過程中遇到SMT組裝pcb板所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)存在。
pcb線路板在smt貼片加工作業(yè)時出現(xiàn)的焊膏熔化不全時,這種情況就是說明pcb板在smt技術(shù)車間過流焊峰值溫度低或再流時間短而造成pcb板出現(xiàn)焊膏熔化不充分的原因，通常smt貼片廠的生產(chǎn)車間的操作人員在進(jìn)行pcb線路板焊接的大尺寸pcb板時橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不全的現(xiàn)象,這種情況說明在流焊爐橫向溫度不均勻，這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時,因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。
當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在smt貼片組裝板的固定位置,如大焊點(diǎn)、大元件及大元件周圍,或發(fā)生在印制板背面貼裝有大熱容量器件的部位時,是因為吸熱過大或熱傳導(dǎo)受阻而造成的。
由于pcb板上的器件顏色和大小不同，其溫度就不同,因此在同一塊pcb線路板上smt技術(shù)車間生產(chǎn)作業(yè)時就會出現(xiàn)紅外爐焊接時不全的問題，是因為深顏色吸收熱量多,黑色器件比白色焊點(diǎn)大約高30-40℃左右才有的情況發(fā)生。
smt貼片加工廠的生產(chǎn)車間進(jìn)行的pcb貼片加工作業(yè)時出現(xiàn)的焊膏質(zhì)量問題是由于金屬粉末的含氧量高,助焊劑性能差或焊膏使用不當(dāng)，如果從低溫柜取出焊膏直接使用,焊膏的溫度比室溫低,產(chǎn)生水汽凝結(jié),即焊膏吸收空氣中的水分,攪拌后使水汽混在焊膏中,或使用回收與過期失效的焊膏。
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