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鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)顧名思義，它是一種鋁基板散熱性能參數(shù)，它是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一（熱阻。鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)可以在板材壓合之后經(jīng)過(guò)測(cè)試儀器測(cè)試得出數(shù)據(jù)，目前導(dǎo)值和耐壓值是另兩個(gè)性能）熱值高的一般是陶瓷類、銅等，但是由于考慮到成本的問(wèn)題，目前市場(chǎng)上大多數(shù)為鋁基板，相對(duì)應(yīng)的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是大家所關(guān)心的參數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)越高就是代表性能越好的標(biāo)志之一。鋁基板是一種獨(dú)特的金屬基覆銅板鋁基板，它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。

鋁基板性能：

（1）散熱性

目前，很多雙面板、多層板密度高、功率大，熱量散發(fā)難。常規(guī)的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去。電子設(shè)備局部發(fā)熱不排除，導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板可解決這一散熱難題。

（2）熱膨脹性

熱脹冷縮是物質(zhì)的共同本性，不同物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不同的。鋁基印制板可有效地解決散熱問(wèn)題，從而使印制板上的元器件不同物質(zhì)的熱脹冷縮問(wèn)題緩解，提高了整機(jī)和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。特別是解決SMT（表面貼裝技術(shù)）熱脹冷縮問(wèn)題。

（3）尺寸穩(wěn)定性

鋁基印制板，顯然尺寸要比絕緣材料的印制板穩(wěn)定得多。鋁基印制板、鋁夾芯板，從30℃加熱至140~150℃，尺寸變化為2.5~3.0%.

（4）其它原因

鋁基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安裝技術(shù)；減少印制板真正有效的面積；取代了散熱器等元器件，改善產(chǎn)品耐熱和物理性能；減少生產(chǎn)成本和勞力。