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其實(shí)鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金,對于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的,而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是邦定,不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金工藝!

一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無鉛),這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；

上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來說,我這里只針對PCB問題說,有以下幾種原因:

1,在PCB印刷時(shí),PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗(yàn)來驗(yàn)證.

2,PAN位的潤位上否符合設(shè)計(jì)要求,也就是焊盤設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證零件的支持作用!

3,焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測試得出結(jié)果；

以上三點(diǎn)基本上是PCB廠家考慮的重點(diǎn)方面.

關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點(diǎn),是各有各的長處和短處!

鍍金方面,它可以使PCB存放的時(shí)間較長,而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而言),一般可保存一年左右時(shí)間；

噴錫表面處理其次,OSP再次,這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時(shí)間要注意許多,一般情況下,大部分廠家會(huì)告訴保存三個(gè)月到六個(gè)月之間；

沉銀表面處理有點(diǎn)不同,價(jià)格也高,保存條件更苛刻,需要用無硫紙包裝處理!并且保存時(shí)間在三個(gè)月左右!

在上錫效果方面來說,沉金, OSP,噴錫等其實(shí)是差不多的,廠家主要是考慮性價(jià)比方面!另外還有生產(chǎn)的產(chǎn)品在給到最終消費(fèi)國那兒是否符合當(dāng)?shù)卣囊?如歐盟的RoHS等)!