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今天，這篇文章中為大家?guī)鞵CB電路板布局技巧和原則的有關(guān)報(bào)道，通過閱讀這篇文章，大家可以對(duì)它具備清晰的認(rèn)識(shí)，主要內(nèi)容如下。

1、布局合理

在PCB的排版設(shè)計(jì)中，元器件布設(shè)是至關(guān)重要的，它決定了板面的整齊美觀程度和印制導(dǎo)線的長(zhǎng)短與數(shù)量，對(duì)整機(jī)的可靠性也有一定的影響。PCB元器件布局應(yīng)該遵循的幾條原則是：

元器件在整個(gè)板面上分布均勻、疏密一致。7 ]& 

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元器件不要占滿板面，注意板邊四周要留有一定空間。留空的大小要根據(jù)PCB的面積和固定方式來確定，位于印制電路板邊上的元器件，距離PCB的邊緣至少應(yīng)該大于3mm。電子儀器內(nèi)的PCB四周，一般每邊都留有5到10mm空間。

一般，元器件應(yīng)該布設(shè)在PCB的一面，并且每個(gè)元器件的引出腳要單獨(dú)占用一個(gè)焊盤。

元器件的布設(shè)不能上下交叉。相鄰的兩個(gè)元器件之間，要保持一定的間距。間距不得過小，避免相互碰接。如果相鄰元器件的電位差較高，則應(yīng)當(dāng)保持安全距離。一般環(huán)境中的間隙安全電壓是200V/mm。

元器件的安裝高度要盡量低，一般元器件的引線離開板面不要超過5mm，過高則承受振動(dòng)和沖擊的穩(wěn)定性變差，容易倒伏或與相鄰元器件碰接。

根據(jù)PCB在整機(jī)中的安裝位置及狀態(tài)，確定元件的軸線方向。規(guī)則排列的元器件，應(yīng)該使體積較大的元件的軸線方向在整機(jī)中處于豎立狀態(tài)，可以提高元器件在板上固定的穩(wěn)定性。/ K$ 

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元器件兩端焊盤的跨距應(yīng)該稍大于元件體的軸向尺寸。引線不要齊根彎折，彎腳時(shí)應(yīng)該留出一定距離(至少2mm)，以免損壞元器件。  Y

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2、制作循環(huán)小

循環(huán)，尤其是高頻循環(huán)，應(yīng)盡可能小。小環(huán)路具有較低的電感和電阻。在地平面上放置環(huán)路進(jìn)一步降低了電感。具有小環(huán)路可減少由$$ V = L frac {di} {dt} $$引起的高頻電壓尖峰。小環(huán)路還有助于減少從外部源感應(yīng)耦合到節(jié)點(diǎn)中的信號(hào)量，或者從節(jié)點(diǎn)廣播的信號(hào)量。除非您正在設(shè)計(jì)天線，否則這就是您想要的。同時(shí)為運(yùn)算放大器電路保持較小的環(huán)路，以防止噪聲耦合到電路中。

3、去耦電容放置6 Z*

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將去耦電容盡可能靠近集成電路的電源和接地引腳，以最大限度地提高去耦效率。放置更遠(yuǎn)的電容會(huì)引入雜散電感。從電容引腳到地平面的多個(gè)過孔會(huì)降低電感。

4、開爾文連接

開爾文連接對(duì)測(cè)量很有用。開爾文連接在精確點(diǎn)處進(jìn)行，以減少雜散電阻和電感。例如，電流檢測(cè)電阻的開爾文連接正好放在電阻焊盤上，而不是放在走線上的任意位置。雖然在原理圖上，將連接放置在電阻焊盤或某個(gè)任意點(diǎn)可能看起來相同，但實(shí)際走線有電感和電阻，如果不使用開爾文連接，可能會(huì)導(dǎo)致測(cè)量結(jié)束。* X" }

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5、遠(yuǎn)離模擬跡線保持?jǐn)?shù)字和噪聲痕跡

并行跡線或?qū)w形成電容。放置在一起的軌跡電容耦合在跡線上的信號(hào)，特別是如果信號(hào)是高頻的話。保持高頻率和噪聲軌跡遠(yuǎn)離不需要噪聲的跡線。2 o; O( f

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6、接地不接地4 b/

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接地不是理想的導(dǎo)體。注意將嘈雜的地面遠(yuǎn)離需要安靜的信號(hào)。使地線足夠大以承載將流動(dòng)的電流。將地平面直接放置在信號(hào)走線下方會(huì)降低走線的阻抗，這是理想的選擇。" U;

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7、通過尺寸和數(shù)量

過孔具有電感和電阻。如果您要從PCB的一側(cè)布線到另一側(cè)并且需要低電感或電阻，請(qǐng)使用多個(gè)過孔。大通孔具有較低的電阻。這在接地濾波電容器和高電流節(jié)點(diǎn)時(shí)特別有用。使用像這樣的通孔尺寸計(jì)算器。

8、使用PCB作為散熱器7 R" h

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在表面貼裝元件周圍放置額外的銅，以提供額外的表面積以散熱更多有效率的。一些元件數(shù)據(jù)表(尤其是功率二極管和功率MOSFET或電壓調(diào)節(jié)器)有使用PCB表面積作為散熱片的指南。8 m! y- p

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