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pcb作為電子元器件的重要組成部分，其質(zhì)量好壞直接影響電子元器件的使用情況。好的pcb加工技藝可以降低故障率，提升電子設(shè)備的使用效率。接下來捷創(chuàng)電子就帶大家看看pcb加工工藝要求有哪些？加工中有哪些不良現(xiàn)象？

pcb加工工藝要求

1、PCB板在初焊完成后，應(yīng)即統(tǒng)一編號(hào)（年號(hào)后兩位+流水號(hào)）。用記號(hào)筆清晰地書寫在板子正面的予留位置。為防止在加工、清洗過程中記號(hào)丟失，應(yīng)在板子另外位置（一般應(yīng)在96彎針側(cè)面）再書寫同一編號(hào)。為管理方便，此編號(hào)應(yīng)長(zhǎng)久保留。編號(hào)管理由庫(kù)管員負(fù)責(zé)。

2、為避免和盡量減少元器件表面的磕碰劃傷，在加工、運(yùn)輸、保管板子過程中，應(yīng)注意輕拿輕放，板與板之間一般應(yīng)隔離碼放，或逆向（即面對(duì)面或背靠背）碼放。

3、為防止靜電效應(yīng)，對(duì)可能接觸有源器件的操作要求戴手套進(jìn)行。如果現(xiàn)場(chǎng)確無條件，則必須采取安全措施，確保器件安全。

4、PCB板在測(cè)試通過后（即已具備上機(jī)條件），操作者應(yīng)負(fù)責(zé)對(duì)整板進(jìn)行后整理工作，內(nèi)容包括：

（1）剪除過高的管腳，并注意干凈板上的金屬殘留物。

（2）正面飛線應(yīng)盡可能順勢(shì)隱蔽，背面飛線原則上應(yīng)走捷徑；焊點(diǎn)和較長(zhǎng)的飛線須 用玻璃膠覆蓋、固定，并盡可能少用膠。

（3）多余的標(biāo)識(shí)（如調(diào)試過程中所做的故障現(xiàn)象記錄須）。多余的器件應(yīng)完全剪除。

（4）同一臺(tái)裝置所配后檔板顏色應(yīng)基本一致。螺絲、墊片、提梁應(yīng)該完整和一致。檢查各類螺絲，應(yīng)當(dāng)保持緊固。

（5）用毛刷和洗板液清潔表面，使板及板上物沒有浮塵和明顯污痕污物。如果用棉球沾液污物，還須注意掉殘留的棉絮。

（6）焊盤殘破的PCB板不得用于新機(jī)；但輕微損壞的，在采取工藝措施并確保質(zhì)量安全的前提下，可酌情慎重地用于修理品。

5、對(duì)返修裝置的返修 PCB板處理原則同上。

6、上述后整理工作除另有安排外，均由負(fù)責(zé)PCB板測(cè)試、修理的操作者承擔(dān)，總裝者有責(zé)任復(fù)查和補(bǔ)正后再裝機(jī)。

pcb加工中的不良現(xiàn)象

1、PCB缺少工藝邊或工藝邊設(shè)計(jì)不合理，導(dǎo)致設(shè)備無法貼裝。

2、PCB缺少定位孔，定位孔位置不正確，設(shè)備不能準(zhǔn)確、牢固的定位 。

3、缺少M(fèi)ark點(diǎn)，Mark點(diǎn)設(shè)計(jì)不規(guī)范，造成機(jī)器識(shí)別困難。

4、螺絲孔金屬化，焊盤設(shè)計(jì)不合理。

5、PCB焊盤尺寸設(shè)計(jì)錯(cuò)誤。

6、焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近

7、測(cè)試點(diǎn)過小，測(cè)試點(diǎn)放在元件下面或距離元件太近。

8、絲印或阻焊在焊盤、測(cè)試點(diǎn)上，位號(hào)或極性標(biāo)志缺失，位號(hào)顛倒，字符過大或過小等。

9、元件之間的距離放置不規(guī)范，可維修性差。

10、IC焊盤設(shè)計(jì)不規(guī)范。QFP焊盤形狀及焊盤之間的距離不一致，焊盤之間的互連短路設(shè)計(jì)，BGA焊盤形狀不規(guī)則等。