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在貼片的行業(yè)中關(guān)于BGA的問題可以說(shuō)是多種花樣的，今天我們要來(lái)探討一個(gè)BGA貼片BGA四個(gè)角的PIN腳存在連錫問題，到底有沒有辦法解決？這個(gè)問題可能困擾了很多SMT貼片工程師，因?yàn)樗鼤?huì)影響產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。那么，我們先來(lái)了解一下什么是BGA封裝，關(guān)于BGA的解說(shuō)呢我也說(shuō)了很多期了，在這里再簡(jiǎn)單陳述一下。

BGA封裝，即球柵陣列封裝，它是一種表面貼裝型封裝之一。BGA封裝底部有許多錫球，用來(lái)連接PCB板上的焊盤。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、引腳密度高、電性能好、散熱性好，適用于高密度、高性能的電子產(chǎn)品。下圖就是一個(gè)64管腳的BGA封裝的器件和焊盤。

連錫，就是指在焊接過程中，元器件的引腳和PCB板的焊盤之間沒有形成良好的金屬連接，而是形成了橋接或短路的現(xiàn)象。連錫會(huì)影響電路的功能和可靠性，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品故障或損壞。連錫有時(shí)候不容易被發(fā)現(xiàn)，需要用放大鏡或者測(cè)試儀器來(lái)檢測(cè)。

那么，為什么會(huì)產(chǎn)生BGA貼片BGA四個(gè)角的PIN腳存在連錫問題呢？可能有很多原因，比如元器件、錫膏、PCB板、爐溫等等。我在網(wǎng)上搜索了一些關(guān)于BGA連錫的原因和解決方法 ，發(fā)現(xiàn)了以下幾種常見的情況：

· 元器件引腳共面性差或可焊性差。如果元器件引腳不平整或有氧化層，會(huì)影響錫膏的潤(rùn)濕性和附著性。

· 錫膏失去活性或量不足。如果錫膏過期或存放不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致助焊劑失效或揮發(fā)；如果錫膏刮涂不均勻或量不夠，會(huì)導(dǎo)致錫膏無(wú)法完全覆蓋焊盤或填充空隙。

· PCB板布局不合理或清潔度差。如果PCB板上的散熱孔過大或過多，會(huì)導(dǎo)致錫膏流失或產(chǎn)生氣泡；如果PCB板上有灰塵、油污或其他雜質(zhì)，會(huì)影響錫膏的潤(rùn)濕性和附著性。

· 爐溫曲線不合理或不穩(wěn)定。如果爐溫過高或過低，會(huì)導(dǎo)致錫膏燒毀或不完全熔化；如果爐溫升降速率過快或過慢，會(huì)導(dǎo)致錫膏氧化或結(jié)晶；如果爐溫波動(dòng)過大或不均勻，會(huì)導(dǎo)致錫膏分離或流動(dòng)。

那么，如何判斷和排查BGA貼片BGA四個(gè)角的PIN腳存在連錫問題呢？我們可以嘗試一下以下幾種方法：

· 視覺檢查。用放大鏡或顯微鏡觀察元器件和焊盤之間的錫膏狀態(tài)，如果發(fā)現(xiàn)錫膏不光滑、不均勻、有裂紋、有氣泡、有空隙等異?，F(xiàn)象，就可能是連錫。

· 機(jī)械檢查。用鑷子或刀片輕輕刮擦元器件的引腳，如果發(fā)現(xiàn)引腳容易脫落或移動(dòng)，就可能是連錫。

· 電學(xué)檢查。用萬(wàn)用表或示波器等儀器測(cè)量元器件的電阻或電壓，如果發(fā)現(xiàn)數(shù)值不符合預(yù)期或不穩(wěn)定，就可能是連錫。

· X光檢查。用X光機(jī)對(duì)元器件進(jìn)行透視，如果發(fā)現(xiàn)錫膏沒有完全填充焊盤或有空隙等缺陷，就可能是連錫。