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今天我們要回答一個來自粉絲的問題，他問道：“有鉛錫膏的回流時間，和峰值是多少？”這是一個很好的問題，因為回流焊溫度曲線的設(shè)置對于保證焊接質(zhì)量和可靠性非常重要。那么，我們來看看有鉛錫膏的回流時間和峰值到底是怎樣的吧。

首先，我們要了解一下什么是有鉛錫膏。有鉛錫膏是一種含有錫和鉛的合金成分的焊接材料，它是SMT貼片行業(yè)不可缺少的一種錫膏。有鉛錫膏的合金成分有很多種，其中最常用的是Sn63Pb37，也就是說錫占63%，鉛占37%。這種合金的熔點是183°C，也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183°C時，錫膏就會從固態(tài)變成液態(tài)。

回流焊溫度曲線，就是指在回流焊過程中，PCB板上各個位置的溫度隨時間變化的曲線?；亓骱笢囟惹€可以分為四個階段：預(yù)熱區(qū)、活性區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。每個階段都有不同的溫度范圍、升降溫速率和持續(xù)時間。回流焊溫度曲線的設(shè)置要根據(jù)錫膏的特性、PCB板的材料和尺寸、元器件的類型和密度等因素進(jìn)行調(diào)整?；亓骱笢囟惹€的設(shè)置直接影響著回流焊的質(zhì)量和效率。

那么，有鉛錫膏的回流時間和峰值又是什么意思呢？回流時間，就是指在回流區(qū)階段，PCB板上達(dá)到或超過錫膏熔點（183°C）的時間?；亓鲿r間越長，意味著錫膏在液態(tài)狀態(tài)下停留的時間越長，這樣可以使得錫膏更好地潤濕焊點表面，形成均勻而牢固的金屬間化合物層。但是，如果回流時間過長，也會造成金屬間化合物層過厚，影響焊點的長期可靠性。一般來說，有鉛錫膏的回流時間應(yīng)該在30-60秒之間。

峰值溫度，就是指在回流區(qū)階段，PCB板上達(dá)到的最高溫度。峰值溫度越高，意味著PCB板和元器件受到的熱應(yīng)力越大，這樣可能會導(dǎo)致PCB板變形、脫層或燒損，并損害元器件的完整性。但是，如果峰值溫度過低，也會造成錫膏不完全熔化或潤濕不良，形成不可靠的焊接點。一般來說，有鉛錫膏的峰值溫度應(yīng)該在205-230°C之間。

那么，我們?nèi)绾卧O(shè)置回流焊溫度曲線呢？一般來說，回流焊溫度曲線可以分為四個階段：預(yù)熱區(qū)、活性區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。每個階段都有不同的溫度范圍、時間長度和升降溫速率。我們來看看具體的參數(shù)：

· 預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)的作用是將PCB從環(huán)境溫度升溫到活性溫度，同時使錫膏中的溶劑揮發(fā)和助焊劑活化。預(yù)熱區(qū)的溫度范圍一般是25°C~150°C，時間長度一般是60~90秒，升溫速率一般控制在0.75°C/s~2°C/s之間。如果升溫速率太快或太慢，都會影響錫膏的流動性和穩(wěn)定性，甚至導(dǎo)致濺錫、塌陷或橋連等缺陷。

· 活性區(qū)：活性區(qū)的作用是使PCB在相對穩(wěn)定的溫度下保溫，同時使助焊劑充分發(fā)揮清潔和潤濕作用?；钚詤^(qū)的溫度范圍一般是150°C~183°C，時間長度一般是60~120秒，升溫速率一般控制在0.5°C/s~1°C/s之間。如果活性區(qū)的溫度太高或太低，或者時間太長或太短，都會影響助焊劑的效果和壽命，甚至導(dǎo)致氧化、空洞或立碑等缺陷。

· 回流區(qū)：回流區(qū)的作用是使PCB達(dá)到峰值溫度，并使錫膏完全熔化并形成良好的焊點?；亓鲄^(qū)的溫度范圍一般是183°C~230°C，時間長度一般是30~60秒，升溫速率一般控制在1°C/s~2°C/s之間。如果回流區(qū)的溫度太高或太低，或者時間太長或太短，都會影響焊點的強(qiáng)度和可靠性，甚至導(dǎo)致過熱、脫層或燒損等缺陷。

· 冷卻區(qū)：冷卻區(qū)的作用是使PCB從峰值溫度降溫到室溫，并使焊點凝固并形成緊密的金屬間化合物層。冷卻區(qū)的溫度范圍一般是230°C~25°C，時間長度一般是70~120秒，降溫速率一般控制在1.5°C/s~3°C/s之間。