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關(guān)于SMT貼片加工錫膏印刷坍塌問題

在SMT貼片加工中，焊接缺陷的60%-70%與錫膏印刷有關(guān)，因此確保錫膏印刷質(zhì)量對(duì)于零缺陷制造至關(guān)重要。以下是關(guān)于錫膏印刷坍塌問題的一些解析和解決方法。

問題分析：

刮刀壓力過大： 過度擠壓導(dǎo)致錫膏可能流入鋼網(wǎng)與PCB間的間隙，嚴(yán)重時(shí)，相鄰焊盤的錫膏可能連接起來形成坍塌不良。

錫膏黏度太低： 錫膏黏度是保持形狀的關(guān)鍵參數(shù)。如果黏度不高，印刷后錫膏邊緣會(huì)松散導(dǎo)致垮塌，尤其對(duì)于細(xì)間距元件可能導(dǎo)致短路問題。

金屬含量太高： 長(zhǎng)時(shí)間放置或使用二次回收錫膏，稀釋劑成分揮發(fā)但金屬含量不變，黏度下降，導(dǎo)致坍塌。

焊料顆粒尺寸小： 小顆粒尺寸的錫膏在鋼網(wǎng)下錫性較好，但印刷后形狀保持較差，且更容易形成錫膏短路。

錫膏的吸濕性： 高濕度環(huán)境下，錫膏吸濕后稀化，粘度降低，形成坍塌。

環(huán)境溫度過高： 高溫下，錫膏中的助焊劑黏度降低，印刷后出現(xiàn)坍塌。時(shí)間過長(zhǎng)則稀釋劑成分揮發(fā)增加黏度，導(dǎo)致印刷困難。

解決方法：

控制刮刀壓力： 調(diào)整刮刀壓力，確保適度擠壓，避免錫膏過度流動(dòng)。

優(yōu)化錫膏黏度： 選擇黏度適中的錫膏，特別注意對(duì)于細(xì)間距元件的印刷。

合理管理錫膏存儲(chǔ)： 控制錫膏放置時(shí)間，避免使用過期或二次回收的錫膏。

選擇合適顆粒尺寸的錫膏： 針對(duì)具體印刷需求，選擇顆粒尺寸合適的錫膏，平衡錫膏的流動(dòng)性和形狀保持性。

防潮措施： 在濕度較大的環(huán)境中，采取防潮措施，避免錫膏吸濕。

溫度控制： 在高溫環(huán)境中，確保環(huán)境溫度適中，避免助焊劑黏度降低和稀釋劑過度揮發(fā)。

結(jié)語：

通過合理控制印刷過程中的各項(xiàng)參數(shù)，可以有效預(yù)防錫膏印刷坍塌問題。定期檢查和維護(hù)設(shè)備，選擇適用于具體工藝的錫膏，都是確保SMT貼片加工質(zhì)量的重要步驟。零缺陷制造的目標(biāo)離不開對(duì)錫膏印刷質(zhì)量的持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化。