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PCB失效可能是熱應(yīng)力失效，也有可能是機械應(yīng)力失效，在PCBA制程中，有都很多制程是需要監(jiān)測應(yīng)力情況的。

目前各式各樣的電子產(chǎn)品，如個人電腦、PAD、手機、數(shù)碼照相機、車輛衛(wèi)星導(dǎo)航器、汽車驅(qū)動零件等電路無一不使用PCB產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化體積小型化及質(zhì)量輕量化的設(shè)計趨勢，要求PCB上的小型零件增加，PCB層數(shù)也隨之增加，同時也增加了PCB零件面積的使用密度。如此一來，這些PCB電子產(chǎn)品中，在研發(fā)、制造包裝運輸及使用者使用過程中，常有不良品誕生，使得產(chǎn)品品質(zhì)下降。利用應(yīng)力應(yīng)變測試對PCB日常制程進(jìn)行監(jiān)測，規(guī)程制程設(shè)備和治具，降低PCB失效率。

目的：分析SMT在PCBA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變，以便及時改善和調(diào)整，避免產(chǎn)品發(fā)生不良，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

應(yīng)變產(chǎn)生的原因：

1.分板過程

2.所以人工操作過程

3.所有返修過程

4.元器件安裝

5.連接器安裝

6.在線測試（ICT）

7.電路板功能測試（BFT

8.機械組裝

9.運輸環(huán)境

組裝的流程因印制板和組裝者/企業(yè)的不同而異，應(yīng)變測量的目的是描述所有涉及機械載荷的組裝步驟特征。

談到PCB測量的必要性，我們首先一起了解下“1-10-100法則”，它講的是在設(shè)計階段花1塊錢能解決的問題，在制造階段要用至少10倍成本來糾錯，如果缺陷流出到顧客，則至少要花100倍成本來糾錯。也就是說, 發(fā)現(xiàn)缺陷晚了一步，需要花費的成本將成指數(shù)倍上升。PCB經(jīng)常暴露在高的機械和熱負(fù)荷下，尤其是集成到整車中以后，一旦損壞，將伴隨著高昂的召回成本。

PCB失效可能是熱應(yīng)力失效，也有可能是機械應(yīng)力失效，在PCBA制程中，有都很多制程是需要監(jiān)測應(yīng)力情況的。

目前各式各樣的電子產(chǎn)品，如個人電腦、PAD、手機、數(shù)碼照相機、車輛衛(wèi)星導(dǎo)航器、汽車驅(qū)動零件等電路無一不使用PCB產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化體積小型化及質(zhì)量輕量化的設(shè)計趨勢，要求PCB上的小型零件增加，PCB層數(shù)也隨之增加，同時也增加了PCB零件面積的使用密度。如此一來，這些PCB電子產(chǎn)品中，在研發(fā)、制造包裝運輸及使用者使用過程中，常有不良品誕生，使得產(chǎn)品品質(zhì)下降。利用應(yīng)力應(yīng)變測試對PCB日常制程進(jìn)行監(jiān)測，規(guī)程制程設(shè)備和治具，降低PCB失效率。

目的：分析SMT在PCBA組裝、測試和操作中受到的應(yīng)變，以便及時改善和調(diào)整，避免產(chǎn)品發(fā)生不良，提升產(chǎn)品品質(zhì)。

應(yīng)變產(chǎn)生的原因：

1.分板過程

2.所以人工操作過程

3.所有返修過程

4.元器件安裝

5.連接器安裝

6.在線測試（ICT）

7.電路板功能測試（BFT

8.機械組裝

9.運輸環(huán)境

組裝的流程因印制板和組裝者/企業(yè)的不同而異，應(yīng)變測量的目的是描述所有涉及機械載荷的組裝步驟特征。

談到PCB測量的必要性，我們首先一起了解下“1-10-100法則”，它講的是在設(shè)計階段花1塊錢能解決的問題，在制造階段要用至少10倍成本來糾錯，如果缺陷流出到顧客，則至少要花100倍成本來糾錯。也就是說, 發(fā)現(xiàn)缺陷晚了一步，需要花費的成本將成指數(shù)倍上升。PCB經(jīng)常暴露在高的機械和熱負(fù)荷下，尤其是集成到整車中以后，一旦損壞，將伴隨著高昂的召回成本。