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錫膏在SMT加工中扮演著至關(guān)重要的角色，由焊錫粉、助焊劑和其他添加物混合而成，形成具有一定粘性的膏體。它能夠?qū)㈦娮釉掣皆赑CB上，在回流焊過程中與PCB永久連接。因此，在SMT貼片過程中，錫膏的選擇、正確使用與保管以及檢驗(yàn)都至關(guān)重要。

一、選擇錫膏 當(dāng)前市場上存在各種種類的錫膏，制造商應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品需求綜合考慮合金成分、顆粒度、黏度等方面進(jìn)行選擇。

二、正確使用與保管

1. 1.錫膏是觸變性流體，其印刷性能與圖形質(zhì)量高度依賴于黏度的穩(wěn)定性。環(huán)境溫度的變化會(huì)影響?zhàn)ざ?，因此需控制?3℃±3℃，相對(duì)濕度在RH45%~70%的環(huán)境中操作。

2. 2.錫膏儲(chǔ)存溫度應(yīng)在2~10℃之間，使用前至少提前4小時(shí)從冰箱取出，并在室溫下等待錫膏恢復(fù)到室溫后再打開容器，以防止水汽凝結(jié)。

3. 3.使用前應(yīng)充分?jǐn)嚢杈鶆?，手工攪拌?yīng)順一個(gè)方向進(jìn)行，時(shí)間為3~5分鐘。

4. 4.使用后要及時(shí)蓋好容器蓋，避免污染和干燥。

5. 5.不宜使用回收的錫膏，如印刷間隔超過1小時(shí)，應(yīng)清潔模板并將錫膏回收到當(dāng)天使用的容器中。

6. 6.印刷后應(yīng)在4小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流焊。

7. 7.修板時(shí)應(yīng)注意不同情況下的清洗要求，避免未加熱的助焊劑殘留導(dǎo)致腐蝕。

8. 8.清洗產(chǎn)品應(yīng)在當(dāng)天完成。

9. 9.在印刷錫膏和貼片操作時(shí)，應(yīng)注意保持PCB的清潔，可以使用手套或者拿取PCB邊緣，以防止污染。

三、檢驗(yàn) 印刷錫膏是確保SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，必須通過SPI檢測確保印刷正確，以避免影響后續(xù)工序和最終產(chǎn)品質(zhì)量。