醫(yī)療PCBA板表面錫珠可接收標準有哪些
PCBA外觀檢驗是電子產(chǎn)品驗收的基本標準之一，而錫珠產(chǎn)生是外觀不合格的一個直觀表現(xiàn)。針對醫(yī)療PCBA加工，接收錫珠的標準如下：
可接收標準：
- 1.錫珠直徑不得超過0.13mm。
- 2.單面板600mm2范圍內(nèi)，直徑在0.05mm至0.13mm之間的錫珠數(shù)量不得超過5個。
- 3.直徑小于0.05mm的錫珠數(shù)量無特殊要求。
- 4.所有錫珠必須被助焊劑裹挾，裹挾高度至少達到錫珠高度的一半以上。
- 5.錫珠不能造成不同網(wǎng)絡(luò)導體之間的電氣間隙小于0.13mm。
拒絕接收標準：
- 1.在特殊管控區(qū)域，即金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內(nèi)，不允許存在20倍顯微鏡下可見的錫珠。
- 2.錫珠的存在本身代表制程問題，SMT貼片廠商應持續(xù)改善工藝，將錫珠的產(chǎn)生降至最低。
以上標準為醫(yī)療PCBA板表面錫珠的接收標準，生產(chǎn)加工中應嚴格執(zhí)行，以確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
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