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錫膏的使用注意事項(xiàng)：

1. 1.選擇合適的錫膏：根據(jù)產(chǎn)品需求，考慮合金成分、顆粒度、黏度等方面選擇合適的錫膏種類。

2. 2.正確使用與保管：

   • 存放條件：錫膏應(yīng)儲(chǔ)存在2~10℃的條件下。
   • 預(yù)備使用：使用前至少提前4小時(shí)從冰箱取出錫膏，待其達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)。
   • 攪拌均勻：使用前用不銹鋼攪拌刀或自動(dòng)攪拌機(jī)將錫膏攪拌均勻，手工攪拌時(shí)應(yīng)順一個(gè)方向攪拌，攪拌時(shí)間為3~5分鐘。
   • 添加完錫膏后，應(yīng)蓋好容器蓋。

3. 3.錫膏印刷操作：

   • 使用前注意間隔時(shí)間：間隔超過1小時(shí)后，應(yīng)將錫膏從模板上拭去，回收至當(dāng)天使用的容器中。
   • 印刷后4小時(shí)內(nèi)過回流焊。
   • 清洗產(chǎn)品：需要清洗的產(chǎn)品，回流焊后應(yīng)在當(dāng)天完成清洗。

4. 4.其他注意事項(xiàng)：

   • 避免污染PCB：印刷錫膏和進(jìn)行貼片操作時(shí)，要求拿PCB的邊緣或帶手套，以防止污染PCB。
   • 助焊劑的使用：免清洗錫膏修板時(shí)，如不使用助焊劑，焊點(diǎn)不要用酒精擦洗。若使用助焊劑，焊點(diǎn)以外沒有被加熱的殘留助焊劑必須隨時(shí)擦洗掉，因?yàn)闆]有加熱的助焊劑具有腐蝕性。

5. 5.質(zhì)量檢驗(yàn)：

   • 進(jìn)行SPI檢測(cè)：印刷完成后必須經(jīng)過SPI檢測(cè)，確保印刷正確。

以上注意事項(xiàng)對(duì)于保證SMT組裝質(zhì)量至關(guān)重要，必須嚴(yán)格執(zhí)行以確保產(chǎn)品質(zhì)量。