一、焊點(diǎn)缺陷

焊點(diǎn)缺陷是醫(yī)療PCBA板加工中常見的問題之一，主要包括焊點(diǎn)虛焊、焊點(diǎn)連錫和焊點(diǎn)偏移等現(xiàn)象。這些缺陷會導(dǎo)致電氣連接不良，影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。造成焊點(diǎn)缺陷的原因可能包括焊接材料選擇不當(dāng)、焊接溫度控制不準(zhǔn)確以及焊接工藝不規(guī)范等。

二、元器件錯(cuò)位或漏貼

元器件錯(cuò)位或漏貼是指在PCBA加工過程中，元器件未能正確放置在指定位置，或某些元器件未被貼裝上去。這種現(xiàn)象會導(dǎo)致電路功能異常，嚴(yán)重時(shí)可能導(dǎo)致整板報(bào)廢。其主要原因可能是貼片機(jī)設(shè)備故障、編程錯(cuò)誤或操作不當(dāng)。

三、表面污染

表面污染是指在PCBA板表面存在異物、油污或化學(xué)殘留物等，這些污染物會影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。表面污染可能來源于生產(chǎn)環(huán)境不潔、操作人員不規(guī)范或清洗工藝不完善。

四、電路開路或短路

電路開路或短路是醫(yī)療PCBA板加工中的嚴(yán)重問題，通常由焊接不良、PCB設(shè)計(jì)缺陷或元器件質(zhì)量問題引起。開路會導(dǎo)致電路中斷，短路則可能引發(fā)過熱或損壞其他元器件，影響設(shè)備的正常工作。

五、焊盤剝離

焊盤剝離是指PCB板上的焊盤在加工或使用過程中脫離基板。這種現(xiàn)象會導(dǎo)致元器件無法正常焊接，影響電路連接。焊盤剝離可能由于PCB質(zhì)量問題、焊接溫度過高或焊接次數(shù)過多造成。

六、虛焊與冷焊

虛焊是指焊點(diǎn)表面看似良好但內(nèi)部并未完全焊接，冷焊是指焊點(diǎn)不光滑且強(qiáng)度不足。這兩種現(xiàn)象都會導(dǎo)致電氣連接不可靠，主要原因包括焊接溫度不足、焊接時(shí)間短或焊接材料質(zhì)量問題。