smt貼片加工焊點質(zhì)量和外觀檢查方法
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化、輕便化，這也就要求這些電子產(chǎn)品的核心部分pcb線路板需要更加小、輕便，這也就需要用到smt貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。而在smt貼片加工中焊點的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。對此，靖邦技術(shù)員就為大家介紹smt貼片加工焊點質(zhì)量和外觀檢查方法：
一、smt貼片加工良好的焊點，外觀應(yīng)符合以下幾點：
1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷；
2、有良好的潤濕性，焊接點的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，最大不超過600；
3、元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。
二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容：
1、元件是否有遺漏;
2、元件是否有貼錯;
3、是否會造成短路;
4、元件是否虛焊，不牢固。
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