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深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司在PCB制造領(lǐng)域以嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)流程著稱，確保每一塊電路板都符合高標(biāo)準(zhǔn)的品質(zhì)要求，為客戶提供可靠、穩(wěn)定的產(chǎn)品。

1. 原材料檢驗(yàn)

· 基材檢測(cè)：在生產(chǎn)前，對(duì)所有PCB基材進(jìn)行詳細(xì)檢測(cè)，包括材料厚度、表面質(zhì)量以及絕緣性能等，確保選用的基材符合規(guī)格要求。

· 銅箔質(zhì)量：對(duì)銅箔進(jìn)行厚度和光潔度檢測(cè)，保證其能夠滿足電路板的導(dǎo)電性能和粘接強(qiáng)度要求。

· 阻焊油墨：對(duì)阻焊油墨的粘度、附著力和固化性能進(jìn)行測(cè)試，確保在后續(xù)工藝中獲得優(yōu)異的阻焊層質(zhì)量。

2. 光學(xué)檢測(cè)（AOI）

· 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）：在電路板的曝光和蝕刻工序后，采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，掃描電路圖形，快速識(shí)別線路上的開路、短路、缺陷、線路偏移等問題，確保線路的完整性和準(zhǔn)確性。

· 阻焊層檢查：利用AOI設(shè)備對(duì)阻焊層進(jìn)行檢測(cè)，確保焊盤和線路之間的絕緣良好，避免不良涂覆和偏移。

3. 電氣性能測(cè)試

· 飛針測(cè)試：對(duì)每一塊PCB進(jìn)行飛針測(cè)試，檢測(cè)電路的連通性和電氣性能，確保所有的導(dǎo)電路徑暢通無阻，避免開路和短路問題。

· 功能測(cè)試：對(duì)PCB的功能進(jìn)行全面測(cè)試，包括阻抗控制、信號(hào)傳輸性能等，確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中具有優(yōu)異的電氣特性。

4. 外觀檢測(cè)

· 顯微檢查：在顯微鏡下仔細(xì)檢查PCB的外觀，查看焊盤、過孔、線路的細(xì)節(jié)，確保無裂紋、焊盤損傷、絲印偏移等瑕疵。

· X射線檢測(cè)：對(duì)多層板進(jìn)行X射線檢測(cè)，檢查內(nèi)層線路和盲埋孔的質(zhì)量，確保內(nèi)層結(jié)構(gòu)的完整性。

5. 機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試

· 拉拔測(cè)試：對(duì)焊盤進(jìn)行拉拔測(cè)試，評(píng)估其附著力和抗拉強(qiáng)度，確保焊盤在實(shí)際裝配和使用中不會(huì)脫落。

· 彎曲測(cè)試：對(duì)PCB進(jìn)行彎曲測(cè)試，評(píng)估其機(jī)械強(qiáng)度和柔韌性，確保產(chǎn)品在裝配和運(yùn)輸過程中能夠承受一定的機(jī)械應(yīng)力。

6. 環(huán)境應(yīng)力測(cè)試

· 溫度循環(huán)測(cè)試：對(duì)PCB進(jìn)行高低溫循環(huán)測(cè)試，模擬產(chǎn)品在實(shí)際工作環(huán)境中的溫度變化，評(píng)估其耐熱性能和焊點(diǎn)的可靠性。

· 濕度測(cè)試：進(jìn)行高濕環(huán)境測(cè)試，檢查PCB的防潮性能，確保在高濕度條件下不會(huì)出現(xiàn)電氣性能下降或絕緣破壞。

7. 工藝流程監(jiān)控

· 全流程監(jiān)控：在整個(gè)生產(chǎn)過程中，進(jìn)行關(guān)鍵工序的實(shí)時(shí)監(jiān)控，如層壓、蝕刻、阻焊、絲印、成型等，確保每個(gè)環(huán)節(jié)都符合工藝規(guī)范。

· 過程數(shù)據(jù)記錄：對(duì)生產(chǎn)過程中的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行記錄和分析，如溫度、壓力、時(shí)間等，確保產(chǎn)品一致性，并為后續(xù)質(zhì)量追溯提供依據(jù)。

優(yōu)勢(shì)

通過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)流程，深圳捷創(chuàng)電子科技有限公司確保了PCB產(chǎn)品的高品質(zhì)，為客戶提供了更可靠、更耐用的電路板。公司不僅在生產(chǎn)過程中保持高標(biāo)準(zhǔn)，還通過持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，滿足客戶對(duì)高精度、高可靠性PCB的需求。