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1. 導(dǎo)電層（Copper Layer）

導(dǎo)電層是PCB的重要部分，通常由銅箔制成。它的主要功能是通過(guò)電路傳輸信號(hào)和電流。在多層PCB中，導(dǎo)電層可以分為信號(hào)層、地層和電源層，以便于信號(hào)的分配和電源管理。

功能：

· 提供信號(hào)傳輸路徑

· 負(fù)責(zé)電源和地的分布

· 確保電流流通

2. 基材（Substrate）
基材是PCB的支撐材料，通常采用玻璃纖維增強(qiáng)的環(huán)氧樹(shù)脂，也就是常見(jiàn)的FR4材料?；牡闹饕δ苁菫殡娐钒逄峁C(jī)械支撐，同時(shí)具有一定的絕緣性，防止短路。

功能：

· 支撐電路板結(jié)構(gòu)

· 絕緣導(dǎo)電層，防止電氣短路

· 提供一定的熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度

3. 焊盤(pán)（Pad）
焊盤(pán)是電氣元件的接觸點(diǎn)，主要用于連接表面安裝元件（SMD）或通孔元件（PTH）。焊盤(pán)的形狀和大小影響焊接質(zhì)量和電氣性能。

功能：

· 提供電子元件的焊接位置

· 確保電氣連接的可靠性

· 穩(wěn)定器件安裝

4. 過(guò)孔（Via）
過(guò)孔是連接PCB不同層之間的導(dǎo)電通道，分為通孔（Through-Hole Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）。過(guò)孔通過(guò)金屬化工藝將各層的導(dǎo)電層連接起來(lái)。

功能：

· 連接不同層的導(dǎo)電路徑

· 提供信號(hào)、地線和電源之間的通路

· 支持高密度的設(shè)計(jì)需求

5. 焊接阻焊層（Solder Mask）
焊接阻焊層是一種綠色或其他顏色的防護(hù)涂層，覆蓋在PCB的銅箔上，防止焊料溢出到不必要的區(qū)域，同時(shí)保護(hù)電路免受氧化和環(huán)境影響。

功能：

· 防止意外短路和焊接缺陷

· 保護(hù)電路免受環(huán)境污染、濕氣和化學(xué)腐蝕

· 提高電路的耐用性

6. 絲印層（Silkscreen Layer）
絲印層是用于標(biāo)記元件位置、編號(hào)和重要信息的圖層，通常是白色，用于為裝配和調(diào)試提供指導(dǎo)。

功能：

· 提供元件標(biāo)識(shí)、極性和引腳號(hào)等信息

· 幫助裝配和維修工作

· 增加PCB的可讀性

總結(jié)
PCB的基本結(jié)構(gòu)是由導(dǎo)電層、基材、焊盤(pán)、過(guò)孔、焊接阻焊層和絲印層等多個(gè)部分組成的，每個(gè)部分在實(shí)現(xiàn)PCB的電氣功能和機(jī)械支持方面都扮演著關(guān)鍵角色。通過(guò)合理的設(shè)計(jì)和布局，這些部分共同作用，確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行。