· 多層板中的地平面:采用多層PCB并設(shè)計獨立的地平面(GND層),能有效增強電磁噪聲,減少電磁輻射。
· 設(shè)計連續(xù)的接地規(guī)劃:避免接地平面中斷或分割,保持信號返回路徑的缺陷,有利于減少EMI和信號干擾。
· 差分信號傳輸:對于高速信號,建議使用差分信號傳輸方式,差分信號可以減少電磁干擾。
· 避免信號回路過大:信號回路增大,電磁輻射增大,建議一周信號傳輸路徑,盡量靠近參考地層布線。
· 關(guān)鍵信號遠離母線:高頻信號和敏感信號應(yīng)盡量遠離電源線、大電流走線或開關(guān)元件。
· 電源去耦電容:在每個IC電源腳附近放置適當?shù)娜ヱ铍娙荩ㄍǔ?/span>0.1μF或0.01μF),以降低電源噪聲。
· 振蕩電容:在高頻信號和電源引腳上增加振蕩電容,可以有效抑制高頻振蕩。
· 外部閃光:在有大量高頻信號的設(shè)備中,使用金屬閃光罩可以減少電磁輻射。
· 信號接地:盡量保持高頻信號的接地和電源地一致,避免接地點過多或接地不良導致電磁干擾。
· 過多的過孔會增加信號路徑的報警效應(yīng),導致信號缺陷。因此,布線時應(yīng)盡量減少過孔數(shù)量。
· 在電源和信號端添加濾波器(如低通濾波器)以減少高頻噪聲的傳播。
· 保持信號走線和參考層之間的阻抗一致性,尤其是在高速信號傳輸時,嚴格控制阻抗有助于提高信號偏差和降低輻射。
· 電源分區(qū):在PCB上對不同的電源進行分區(qū)處理,并為每個區(qū)提供獨立的去耦電容,避免不同電源之間的噪聲干擾。
· 在電源、輸入輸出引腳處布置靜電防護元件(如TVS差分),增強PCB對靜電放電(ESD)的耐受能力。
通過合理的地層設(shè)計、信號現(xiàn)代布線、耦合去電容布局以及接地等措施,可以有效降低PCB的電磁干擾,提高電磁兼容性。這些技巧在電子產(chǎn)品的設(shè)計中,尤其是在高速公路和高塔頻率電路設(shè)計中,尤為重要。