制作PCB盲孔和埋孔的工藝流程是怎樣的？
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盲孔工藝流程
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內(nèi)層線(xiàn)路制作（與普通多層 PCB 內(nèi)層制作類(lèi)似）
- 基板準(zhǔn)備：選擇合適的基板材料，如 FR - 4（環(huán)氧玻璃纖維布板），對(duì)基板進(jìn)行清潔處理，去除表面的油污、灰塵等雜質(zhì)，確保表面平整。
- 圖形轉(zhuǎn)移：通過(guò)光繪技術(shù)將設(shè)計(jì)好的內(nèi)層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移到基板上。首先在基板表面涂上一層感光材料（如干膜或濕膜），然后將帶有內(nèi)層線(xiàn)路圖案的菲林（膠片）覆蓋在感光材料上，通過(guò)紫外線(xiàn)曝光，使感光材料在圖案部分發(fā)生化學(xué)變化。曝光后的基板經(jīng)過(guò)顯影處理，將未曝光部分的感光材料去除，留下線(xiàn)路圖案部分。
- 蝕刻：利用化學(xué)蝕刻液將未被感光材料保護(hù)的銅箔蝕刻掉，留下設(shè)計(jì)好的內(nèi)層導(dǎo)電線(xiàn)路。蝕刻后，需要對(duì)基板進(jìn)行清洗，去除蝕刻液殘留。
- 內(nèi)層 AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）：使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備對(duì)內(nèi)層線(xiàn)路進(jìn)行檢查，檢測(cè)線(xiàn)路是否有開(kāi)路、短路、線(xiàn)寬不符合要求等缺陷。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，及時(shí)進(jìn)行修復(fù)或報(bào)廢處理。
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盲孔鉆孔
- 定位：利用高精度的鉆孔設(shè)備和定位系統(tǒng)，根據(jù)設(shè)計(jì)文件確定盲孔的位置。在鉆孔前，通常會(huì)先識(shí)別 PCB 板上的基準(zhǔn)點(diǎn)，以確保鉆孔位置的準(zhǔn)確性。
- 鉆孔：使用激光鉆孔或機(jī)械鉆孔的方式制作盲孔。激光鉆孔具有精度高、速度快的優(yōu)點(diǎn)，適用于小孔徑（通常小于 0.15mm）盲孔的制作；機(jī)械鉆孔則適用于較大孔徑的盲孔。鉆孔過(guò)程中需要控制好鉆孔的深度，以達(dá)到盲孔連接特定內(nèi)層的要求。
- 去鉆污：鉆孔后，孔壁會(huì)殘留一些鉆屑、油污等雜質(zhì)，需要進(jìn)行去鉆污處理。常用的方法是化學(xué)清洗，通過(guò)強(qiáng)堿性的溶液去除孔壁的有機(jī)物和金屬屑，同時(shí)使孔壁表面粗糙化，有利于后續(xù)的金屬化處理。
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盲孔金屬化
- 化學(xué)鍍銅：這是盲孔金屬化的關(guān)鍵步驟。首先將 PCB 板浸泡在含有銅離子的化學(xué)鍍液中，在催化劑的作用下，銅離子在盲孔的孔壁表面還原沉積，形成一層薄的銅層。化學(xué)鍍銅可以使孔壁導(dǎo)電，為后續(xù)的電鍍銅提供導(dǎo)電基礎(chǔ)。
- 電鍍銅：在化學(xué)鍍銅的基礎(chǔ)上，通過(guò)電鍍的方式在盲孔的孔壁和內(nèi)層線(xiàn)路上增加銅層厚度，以滿(mǎn)足電氣性能要求。電鍍過(guò)程中需要控制好電流密度、電鍍時(shí)間等參數(shù)，確保銅層的質(zhì)量均勻、厚度合適。
- 鍍錫或其他表面處理（可選）：為了保護(hù)銅層，防止其氧化，有時(shí)會(huì)在盲孔的銅層表面鍍錫或進(jìn)行其他表面處理，如化學(xué)鎳金等。鍍錫后的盲孔可以更好地與后續(xù)的元器件焊接或與其他線(xiàn)路連接。
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外層線(xiàn)路制作及后續(xù)工序
- 壓合外層銅箔：在完成盲孔金屬化后，將外層銅箔通過(guò)層壓的方式與內(nèi)層基板結(jié)合在一起。層壓過(guò)程需要控制好溫度、壓力和時(shí)間等參數(shù)，確保銅箔與內(nèi)層基板的良好粘結(jié)。
- 外層線(xiàn)路制作：與內(nèi)層線(xiàn)路制作類(lèi)似，通過(guò)圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻等工序制作外層線(xiàn)路，使盲孔與外層線(xiàn)路實(shí)現(xiàn)電氣連接。
- 阻焊層制作：在 PCB 板的外層線(xiàn)路表面涂上一層阻焊材料，除了焊盤(pán)和需要焊接的區(qū)域外，其他線(xiàn)路部分被阻焊層覆蓋，防止焊接時(shí)焊錫短路和保護(hù)線(xiàn)路免受外界環(huán)境的影響。
- 字符印刷：在 PCB 板上印刷字符、標(biāo)識(shí)等信息，如元器件的位置標(biāo)記、極性標(biāo)記、版本號(hào)等，方便后續(xù)的組裝和維修。
- 表面處理（可選）：根據(jù)產(chǎn)品的要求，進(jìn)行最后的表面處理，如噴錫、沉金、抗氧化等，以提高 PCB 板的可焊性和耐腐蝕性。
- 成型及測(cè)試：將 PCB 板切割成最終的形狀和尺寸，然后進(jìn)行電氣性能測(cè)試（如開(kāi)路 / 短路測(cè)試、絕緣電阻測(cè)試等）和功能測(cè)試，確保 PCB 板符合設(shè)計(jì)要求。
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內(nèi)層線(xiàn)路制作（與普通多層 PCB 內(nèi)層制作類(lèi)似）
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埋孔工藝流程
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內(nèi)層線(xiàn)路制作（與盲孔內(nèi)層線(xiàn)路制作相同）
- 基板準(zhǔn)備、圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻和內(nèi)層 AOI：這些步驟與盲孔制作中的內(nèi)層線(xiàn)路制作步驟一致，用于制作內(nèi)層的導(dǎo)電線(xiàn)路。
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埋孔鉆孔與金屬化（類(lèi)似盲孔但貫穿內(nèi)層）
- 鉆孔：根據(jù)設(shè)計(jì)要求，使用高精度的鉆孔設(shè)備對(duì)需要連接的內(nèi)層之間進(jìn)行鉆孔。鉆孔位置和深度的控制非常關(guān)鍵，要確保埋孔能夠準(zhǔn)確地連接指定的內(nèi)層線(xiàn)路。同樣，激光鉆孔或機(jī)械鉆孔方式可根據(jù)孔徑大小和精度要求選擇。
- 去鉆污：鉆孔后的去鉆污處理與盲孔類(lèi)似，通過(guò)化學(xué)清洗去除孔壁的雜質(zhì)，使孔壁粗糙化，為后續(xù)的金屬化做準(zhǔn)備。
- 金屬化：埋孔的金屬化過(guò)程包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，與盲孔金屬化步驟相同?；瘜W(xué)鍍銅使孔壁導(dǎo)電，電鍍銅增加銅層厚度，以保證良好的電氣連接性能。
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多層板壓合（關(guān)鍵步驟，使埋孔連接各內(nèi)層）
- 疊層準(zhǔn)備：將制作好埋孔的內(nèi)層板與其他內(nèi)層板（如果有）以及外層銅箔和絕緣材料按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行疊層。在疊層過(guò)程中，要確保各層之間的位置準(zhǔn)確，埋孔能夠正確地連接相應(yīng)的內(nèi)層線(xiàn)路。
- 層壓：通過(guò)高溫、高壓的層壓工藝將疊層后的各層材料緊密結(jié)合在一起。層壓參數(shù)（如溫度、壓力、時(shí)間）的控制對(duì)保證埋孔的連接質(zhì)量和多層 PCB 板的整體性能非常重要。在層壓過(guò)程中，埋孔周?chē)你~層和絕緣材料會(huì)相互融合，形成一個(gè)完整的多層電路板結(jié)構(gòu)。
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外層線(xiàn)路制作及后續(xù)工序（與盲孔相同）
- 外層線(xiàn)路制作、阻焊層制作、字符印刷、表面處理、成型及測(cè)試：這些步驟與盲孔制作中的外層線(xiàn)路制作及后續(xù)工序相同，用于完成 PCB 板的外層線(xiàn)路、表面防護(hù)、標(biāo)識(shí)和最終的測(cè)試，確保 PCB 板符合設(shè)計(jì)要求。
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內(nèi)層線(xiàn)路制作（與盲孔內(nèi)層線(xiàn)路制作相同）
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