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接觸SMT行業(yè)的朋友都知道，在SMT貼片生產(chǎn)過程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，我們常見的不良

現(xiàn)象有錫珠、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，

那么對于SMT工藝工程師來說，必須要有清晰的思路對不良問題進(jìn)行逐步分析，才能解決根本

問題。接下來就由SMT貼片廠家-捷創(chuàng)電子為大家闡述SMT貼片常見不良現(xiàn)象分析匯總，希望給

您帶來一定的幫助！

一、產(chǎn)生錫珠不良現(xiàn)象分析

1、錫膏印刷前，未進(jìn)行充分回溫解凍；2、錫膏印刷于PCB板后未有及時(shí)貼片回流焊接，導(dǎo)致

溶劑揮發(fā)； 3、貼片壓力過大，導(dǎo)致元件貼裝下壓后溢流多余的錫膏；4、回流焊接時(shí)升溫過快

(升溫速率>3℃/S)；5、鋼網(wǎng)開口外形未做防錫珠處理。6、印刷偏位，使部分錫膏沾到PCB綠油

上面。

二、產(chǎn)生短路不良現(xiàn)象分析
1、鋼網(wǎng)太厚或或鋼網(wǎng)變形張力不足，導(dǎo)致印刷錫膏時(shí)脫模效果不好；2、鋼網(wǎng)在使用過程中未及

時(shí)清洗；3、印刷壓力參數(shù)設(shè)置過大，使印刷錫膏外形坍塌；4、回流216℃時(shí)間過長，

(標(biāo)準(zhǔn)為30-60S)，或峰值溫度過高；5、來料不良，如IC引腳共面性不佳；6；錫膏太稀，包括錫

膏內(nèi)金屬或固體含量低，錫膏容易坍塌形成短路；7、錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小；

三、產(chǎn)生偏位不良現(xiàn)象分析
1、PCBA焊盤設(shè)計(jì)與元器件引腳不匹配；2、貼片精度不夠；3、錫膏活性不夠；4、回流爐內(nèi)部

是否有振動；

四、產(chǎn)生立碑不良現(xiàn)象分析

1、元器件焊盤兩端設(shè)置不一樣，導(dǎo)致回流焊時(shí)張力不一致形成一端被拉起形成立碑；2、SMT

貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均；3、焊盤—端氧化，上錫性差，引起兩端受力不均；4、錫膏印

刷后放置過久，助焊劑揮發(fā)過多而活性下降；5、PCB表面元件少的地方溫度高，元件多的地方

溫度低，溫度高的地方先熔化錫膏，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引

起立碑；

五、產(chǎn)生空焊現(xiàn)象分析
1、元器件引腳變形或氧化，導(dǎo)致回流焊接時(shí)上錫不良形成空焊；2、PCB焊盤周圍有線路過孔，

導(dǎo)致回流時(shí)錫流入過孔形成空焊；3、加熱不均勻，使元件腳太熱，導(dǎo)致錫膏被引上引腳，而焊

盤上錫少形成空焊；4、元器件共面性不好，導(dǎo)致未與焊盤接觸形成空焊；5、焊盤印刷錫膏量

不夠?qū)е驴蘸福?br />

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