www.xajspzx.com

在 SMT 貼片加工過(guò)程中，出現(xiàn)少錫現(xiàn)象主要有以下原因：

一、焊錫膏相關(guān)因素

1. 印刷量不足
   • 模板開(kāi)口問(wèn)題：印刷模板的開(kāi)口尺寸和形狀直接影響焊錫膏的印刷量。如果模板開(kāi)口過(guò)小，會(huì)導(dǎo)致焊錫膏通過(guò)的量減少，從而使焊點(diǎn)在焊接后出現(xiàn)少錫情況。例如，對(duì)于精細(xì)間距的元器件焊盤，若模板開(kāi)口設(shè)計(jì)沒(méi)有考慮到焊錫膏的填充需求，就容易出現(xiàn)少錫。另外，模板開(kāi)口的形狀不規(guī)則或有堵塞，也會(huì)影響焊錫膏的正常釋放。
   • 印刷參數(shù)不當(dāng)：印刷壓力、刮刀速度和角度等印刷參數(shù)對(duì)焊錫膏的轉(zhuǎn)移量有重要影響。如果印刷壓力不足，焊錫膏無(wú)法充分填充模板開(kāi)口；刮刀速度過(guò)快會(huì)使焊錫膏來(lái)不及完全填充就被刮走；刮刀角度不合適可能導(dǎo)致焊錫膏分布不均勻，這些情況都可能引起少錫。
   • 焊錫膏粘度不合適：焊錫膏的粘度決定了其流動(dòng)性。如果粘度太高，焊錫膏在印刷過(guò)程中不易流動(dòng)，難以填充模板開(kāi)口，導(dǎo)致印刷量不足。而粘度太低，焊錫膏在模板上容易流淌，造成焊錫膏分布不均，最終可能出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。
2. 焊錫膏質(zhì)量問(wèn)題
   • 成分異常：焊錫膏的主要成分包括焊錫粉和助焊劑。如果焊錫粉的顆粒大小不均勻，或者助焊劑的活性成分不足、含量不合適，會(huì)影響焊錫膏的性能。例如，焊錫粉中細(xì)顆粒過(guò)多，在焊接過(guò)程中容易被氧化，導(dǎo)致有效焊錫量減少；助焊劑活性不足則可能使焊錫不能很好地潤(rùn)濕元器件引腳和焊盤，造成少錫。
   • 保存和使用不當(dāng)：焊錫膏有一定的保存條件要求，如溫度、濕度等。如果焊錫膏保存不當(dāng)，例如在高溫、高濕度環(huán)境下保存，可能會(huì)導(dǎo)致焊錫膏中的助焊劑揮發(fā)、焊錫粉氧化，使其性能下降。在使用過(guò)程中，如果沒(méi)有及時(shí)將焊錫膏密封保存，也會(huì)出現(xiàn)類似問(wèn)題，從而引發(fā)少錫。

二、元器件和焊盤因素

1. 元器件引腳可焊性差
   • 引腳氧化：元器件引腳在存儲(chǔ)或運(yùn)輸過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生氧化，氧化層會(huì)阻礙焊錫與引腳的良好接觸，使焊錫難以在引腳表面鋪展和附著，導(dǎo)致少錫。特別是一些對(duì)濕度敏感的元器件，在潮濕環(huán)境下更容易出現(xiàn)引腳氧化的情況。
   • 引腳表面污染：除了氧化，引腳表面可能還會(huì)受到油污、灰塵等雜質(zhì)的污染。這些污染物會(huì)降低引腳的可焊性，使焊錫不能正常潤(rùn)濕引腳，從而出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。
2. 焊盤問(wèn)題
   • 焊盤表面處理不當(dāng)：焊盤的表面處理方式（如噴錫、沉金、OSP - 有機(jī)可焊性保護(hù)劑等）對(duì)其可焊性有很大影響。如果表面處理工藝不佳，例如噴錫層不均勻、沉金層厚度不夠或 OSP 失效，會(huì)導(dǎo)致焊盤的可焊性變差，在焊接時(shí)出現(xiàn)少錫。
   • 焊盤尺寸和形狀設(shè)計(jì)不合理：焊盤尺寸過(guò)小會(huì)使焊錫在焊接過(guò)程中不能充分覆蓋引腳和焊盤，導(dǎo)致少錫。此外，焊盤形狀不規(guī)則或與元器件引腳不匹配，也可能影響焊錫的流動(dòng)和分布，進(jìn)而出現(xiàn)少錫的情況。

三、焊接工藝因素

1. 焊接溫度和時(shí)間
   • 溫度不夠：在回流焊過(guò)程中，如果焊接溫度沒(méi)有達(dá)到焊錫膏的熔點(diǎn)，或者在熔點(diǎn)以上的時(shí)間過(guò)短，焊錫膏不能充分熔化，就會(huì)導(dǎo)致少錫。這可能是由于回流焊爐溫曲線設(shè)置不合理，如預(yù)熱溫度過(guò)高或升溫速度過(guò)快，使得實(shí)際焊接溫度達(dá)不到要求，或者峰值溫度持續(xù)時(shí)間不足。
   • 溫度過(guò)高導(dǎo)致焊錫損耗：相反，如果焊接溫度過(guò)高，焊錫可能會(huì)過(guò)度揮發(fā)，使焊點(diǎn)處的焊錫量減少。此外，高溫還可能導(dǎo)致焊錫的氧化速度加快，降低焊錫的有效成分，從而出現(xiàn)少錫現(xiàn)象。
2. 焊接環(huán)境問(wèn)題
   • 空氣流動(dòng)過(guò)大：在焊接過(guò)程中，如果周圍環(huán)境的空氣流動(dòng)速度過(guò)快，會(huì)吹散正在熔化的焊錫，使焊錫不能有效地聚集在焊點(diǎn)處，導(dǎo)致少錫。例如，在沒(méi)有良好通風(fēng)控制的焊接車間，靠近門窗或通風(fēng)口的焊接設(shè)備可能會(huì)受到外界氣流的影響。
   • 濕度和氧氣含量：高濕度環(huán)境可能會(huì)使焊錫膏吸收過(guò)多水分，在焊接時(shí)水分蒸發(fā)導(dǎo)致焊錫飛濺，減少焊點(diǎn)處的焊錫量。同時(shí)，高氧氣含量的環(huán)境會(huì)加速焊錫的氧化，影響焊錫的質(zhì)量和流動(dòng)性，也可能引發(fā)少錫。